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Interflux^® T 2005M es el diluyente designado para la serie de flux IF 2005. El adelgazamiento del flux se realiza normalmente en sistemas de flux abiertos que implican la evaporación del disolvente del flux, como en el flux de espuma.

Interflux^® IF 2005K con un 2,5% de sólidos es un flux para soldadura sin resina ni colofonia, que no necesita limpieza. Puede utilizarse cuando el proceso de soldadura necesite más activación de la que proporciona el IF 2005M.
El IF 2005K es preferible para la soldadura en ola sin plomo, pero también es adecuado para la soldadura selectiva y la soldadura en ola SnPb.

Interflux^® IF 2005C con 3,3% de sólidos es un flux para soldadura sin resina ni colofonia y sin limpieza. Puede utilizarse cuando el proceso de soldadura necesite más activación de la que proporcionan IF 2005M o IF 2005K.
El IF 2005C es preferible para la soldadura selectiva, pero también puede utilizarse para la soldadura en ola y por inmersión.

OR L0 según las normas EN e IPC

PacIFic 2009MLF es un flux para soldadura sin limpieza a base de agua desarrollado para minimizar la formación de microbolas de soldadura.

PacIFic 2009MLF-E es un flux sin limpieza de base de agua que combina bajos niveles de residuos tras la soldadura con reducción de la formación de microbolas de soldadura.

Interflux^® PacIFic 2010F es un flux de soldadura sin limpieza a base de agua para aplicaciones de flux de espuma. PacIFic 2010F proporciona bajos residuos tras la soldadura.

Interflux^® IF 3006 es un flux para soldadura sin resina ni colofonia, sin limpieza y con un contenido reducido de VOC.

Interflux^® AF 4818 PbF es un Flux para soldadura sin limpieza, con base de disolvente y que contiene colofonia, con un mayor contenido en sólidos y una amplia ventana de proceso.
Proporciona mayores posibilidades de superar duras pruebas ambientales como las que a veces se exigen en la industria del automóvil.

Interflux^® IF 6000 es un flux para soldadura sin limpieza, que contiene colofonia, con ventana de proceso aumentada para aplicaciones de flux selectivo, utilizado normalmente en soldadura manual, para retrabajos y reparaciones.

TerrIFic RP65 es un flux para soldadura en base agua sin limpieza para aplicaciones de flux selectivo, utilizado normalmente en soldadura manual, para retrabajo y reparación.

Interflux^® IF 8300 es un flux en gel adhesivo sin haluros y sin limpieza adecuado para el reballing y el retrabajo de BGA.

Interflux^® IF 7500HAB es un flux en gel adhesivo sin haluros y sin necesidad de limpieza con una mayor ventana de proceso. Adecuado para reballing y retrabajo de BGA.

Varios flux Interflux^® están disponibles en una pluma de flux. La pluma de flux rellenable tiene una punta de fibra de vidrio muy fina que permite la aplicación de flux sólo en la junta de soldadura, lo que evita residuos de flux en la zona circundante y proporciona unos resultados de soldadura estéticamente limpios. La pluma de flux no recargable es más económica.
Flux estándar disponibles en la pluma de flux: IF 8001, IF 6000, TerrIFic RP 65, IF 2005M, IF 2005C.

Interflux^® IF 9009LT es una pasta de soldar sin limpieza con actividad aumentada tanto en aleaciones SnPb(Ag) como sin plomo.

Interflux^® µ-dIFe 7 es una pasta de soldar sin plomo y sin limpieza para aplicaciones por inmersión.

El kit de soldadura manual LMPA-Q puede utilizarse para aplicaciones en las que la lentitud de la soldadura o el escaso relleno de los orificios pasantes con aleaciones de Sn (Ag)Cu sean un problema. El proceso de soldadura manual con el kit será más rápido y el relleno de orificios pasantes mucho más fácil.

Interflux^® IR 3 es un hilo de soldadura absolutamente libre de haluros, sin plomo y sin necesidad de limpieza que ha sido desarrollado para la soldadura robotizada. Proporciona pocas salpicaduras, humectación rápida, baja contaminación de la punta de soldadura y pocos residuos. IR 3 también puede utilizarse para soldadura láser y manual con las mismas ventajas.

Interflux^® QF 70 es un hilo de soldadura sin plomo, absolutamente libre de haluros y sin necesidad de limpieza, de rápida humectación para operaciones de soldadura rápidas. QF 70 puede utilizarse tanto en soldadura manual como en procesos de soldadura automatizados.

Interflux^® Flexsol 903 es un hilo de soldar absolutamente libre de haluros y sin necesidad de limpieza con propiedades reducidas de salpicaduras en aleaciones sin plomo.
RO L0 según normas EN e IPC
Contenido de flux: 2,2% y 3,5%.

Interflux^® Aquasol 4018 es un hilo de soldadura de alta actividad con residuos solubles en agua en SnPb y aleaciones sin plomo. Muy buena capacidad de humectación en superficies con poca soldabilidad. Los residuos deben limpiarse.
Los residuos pueden limpiarse con agua DI a 35°C-45°C (95°F- 114°F).
OR H1 según normas EN e IPC
Contenido de flux: 2,5%

Los pellets de soldadura Interflux^® son pequeños trozos de soldadura para facilitar el llenado del baño de soldadura en aleaciones sin plomo y SnPb(Ag).

Las piedras de soldadura son piezas de forma convexa de soldadura LMPA-Q con unas dimensiones de +/- d:37mm y H: 15mm para facilitar el llenado del baño de soldadura. El envase estándar es un tarro de plástico de 2,5 kg.

Hilo de soldadura simple Interflux^® para la alimentación automática de soldadura en sistemas de soldadura selectiva en aleaciones sin plomo y SnPb(Ag) y en la aleación LMPA-Q. Los diámetros estándar son de 2 mm y 3 mm en un papel de 4 kg.

Las barras de soldadura Interflux^® se fabrican con metales de alta pureza y baja oxidación en aleaciones SnPb(Ag), sin plomo y LMPA-Q.

Las varillas de soldadura son piezas de ø 5 mm X +/- 320 mm (+/- 52 g) de aleación de soldadura LMPA-Q en una caja de 15 kg.

Interflux^® IF 710 PSM es una máscara de soldadura pelable a base de látex natural y de curado rápido. Para proteger zonas de una placa de circuito impreso del contacto del flux y la ola de soldadura.

Interflux^® ISC 8020 es un líquido limpiador de esténciles para la eliminación de pasta de soldadura y adhesivos SMT no curados en impresoras de esténciles. ISC 8020 ha sido diseñado para no interferir con la reología de la pasta de soldadura.

LMPA-Oil es un aceite de mantenimiento para las partes no humectables de las boquillas de soldadura y para los ejes de las bombas cuando se utiliza la aleación de soldadura de bajo punto de fusión LMPA-Q en máquinas de soldadura por ola o selectiva. LMPA-Oil impedirá que la soldadura se adhiera a las superficies y provocará la obstrucción del flujo de soldadura.

Toallitas limpias para esténciles presaturadas Interflux^® en tarrinas abatibles y bolsas de recambio para la eliminación de pasta de soldadura y adhesivo SMT no curado de esténciles y herramientas.

Interflux^® Tip Tinner limpia y reaviva las puntas de los soldadores. El uso regular de Tip Tinner puede prolongar sustancialmente la vida útil de las puntas de soldador.

El aceite desoxidante Interflux^® IF 910 separa los óxidos de la soldadura buena en un baño de soldadura. Puede reducir drásticamente el consumo de soldadura.

Toallitas IPA/DI presaturadas Interflux^® en tarrinas abatibles y bolsas de recambio para limpieza general de superficies.

Los gránulos antioxidantes Interflux^® minimizan la formación de óxidos en los baños de soldadura sin plomo y SnPb(Ag). Se utiliza como adición en el baño de soldadura.
No se recomienda utilizar el producto en máquinas cerradas de nitrógeno ni en combinación con aleaciones de soldadura dopadas con Ni.

La serie InterSpray Curve está diseñada para re-acondicionar todos los equipos de soldar existentes con un flux en spray fiable que ofrece excelentes resultados. La serie InterSpray Curve 2 de doble boquilla está diseñada para utilizar 2 tipos diferentes de flux en 1 sistema fiable de flux en spray.