Productos para la impresión por estarcido

Fundentes para soldadura por estarcido

  1. IF 8300 11

    IF 8300

    Flux gel de bajo residuo

    Interflux® IF 8300 es un flux en gel adhesivo sin haluros y sin limpieza adecuado para el reballing y el retrabajo de BGA.
  2. IF 7500 HAB 4

    IF 7500 HAB

    Flux de gel adhesivo para ventana extendida del proceso

    Interflux® IF 7500HAB es un flux en gel adhesivo sin haluros y sin necesidad de limpieza con una mayor ventana de proceso. Adecuado para reballing y retrabajo de BGA.

Auxiliares para la impresión por estarcido

  1. ISC 8020 10L angle

    ISC 8020

    líquido limpiador de esténciles

    Interflux® ISC 8020 es un líquido limpiador de esténciles para la eliminación de pasta de soldadura y adhesivos SMT no curados en impresoras de esténciles. ISC 8020 ha sido diseñado para no interferir con la reología de la pasta de soldadura.
  2. Stencil Clean Wipes jar 2

    Stencil Clean Wipes

    toallitas para limpieza de plantillas

    Toallitas limpias para esténciles presaturadas Interflux® en tarrinas abatibles y bolsas de recambio para la eliminación de pasta de soldadura y adhesivo SMT no curado de esténciles y herramientas.

Pastas de soldadura para la impresión de esténciles

  1. LMPA-Q6 #1

    LMPA-Q6

    pasta de soldadura de bajo punto de fusión

    popular

    Interflux® LMPA-Q6 es una pasta de soldadura sin limpieza con la aleación LMPA-Q de alta fiabilidad y bajo punto de fusión. LMPA-Q6 facilita el uso de componentes sensibles a la temperatura y reduce los costes de producción.
  2. IF 9057 SnAgCu 500g jar 1

    IF 9057

    pasta de soldadura

    nuevo

    Interflux® IF 9057 es una pasta de soldadura sin limpieza en aleaciones sin plomo y SnPb(Ag) desarrollada para obtener residuos claros tras el reflujo. Funciona muy bien para aplicaciones Pin-in-Paste (PiP) y en soldadura en fase vapor.
  3. DP 5505 SnAgCu 500g

    DP 5505

    pasta de soldadura de alta estabilidad

    popular

    Interflux® DP 5505 es nuestra pasta de soldar polivalente, de alta estabilidad y sin limpieza, en aleaciones sin plomo y SnPb(Ag).
  4. DP 5600 solder paste SnBiAg 500g

    DP 5600

    Pasta de soldar de bajo punto de fusión

    popular

    Interflux® DP 5600 es una pasta de soldadura sin limpieza para aleaciones SnBi(Ag) de baja temperatura.
    RO L0 según normas EN e IPC
    Sn42Bi57Ag1 (punto de fusión 139°C ~ 282°F)
  5. IF 9009LT SnAgCu 500g jar

    IF 9009LT

    pasta de soldadura activada

    Interflux® IF 9009LT es una pasta de soldar sin limpieza con actividad aumentada tanto en aleaciones SnPb(Ag) como sin plomo.
  6. LMPA Q7 1kg cartridge

    LMPA-Q7

    Soldadura en pasta de bajo punto de fusion

    nuevo

    Interflux LMPA-Q7 es una pasta de soldar de bajo punto de fusión de optimo rendimiento en esténcil y propiedades mecánicas mejoradas. LMPA-Q7 sucede a LMPA-Q6.