Productos para la serigrafia
Fundentes para soldadura por estarcido
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IF 8300
Interflux® IF 8300 es un flux en gel adhesivo sin haluros y sin limpieza adecuado para el reballing y el retrabajo de BGA.
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IF 7500 HAB
Interflux® IF 7500HAB es un flux en gel adhesivo sin haluros y sin necesidad de limpieza con una mayor ventana de proceso. Adecuado para reballing y retrabajo de BGA.
Auxiliares para la impresión por estarcido
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ISC 8020
Interflux® ISC 8020 es un líquido limpiador de esténciles para la eliminación de pasta de soldadura y adhesivos SMT no curados en impresoras de esténciles. ISC 8020 ha sido diseñado para no interferir con la reología de la pasta de soldadura.
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Stencil Clean Wipes
Toallitas limpias para esténciles presaturadas Interflux® en tarrinas abatibles y bolsas de recambio para la eliminación de pasta de soldadura y adhesivo SMT no curado de esténciles y herramientas.
Pastas de soldadura para la impresión de esténciles
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LMPA-Q6
Interflux® LMPA-Q6 es una pasta de soldadura sin limpieza con la aleación LMPA-Q de alta fiabilidad y bajo punto de fusión. LMPA-Q6 facilita el uso de componentes sensibles a la temperatura y reduce los costes de producción.
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IF 9057
Interflux® IF 9057 es una pasta de soldadura sin limpieza en aleaciones sin plomo y SnPb(Ag) desarrollada para obtener residuos claros tras el reflujo. Funciona muy bien para aplicaciones Pin-in-Paste (PiP) y en soldadura en fase vapor.
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DP 5505
Interflux® DP 5505 es nuestra pasta de soldar polivalente, de alta estabilidad y sin limpieza, en aleaciones sin plomo y SnPb(Ag).
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DP 5600
Interflux® DP 5600 es una pasta de soldadura sin limpieza para aleaciones SnBi(Ag) de baja temperatura.
RO L0 según normas EN e IPC
Sn42Bi57Ag1 (punto de fusión 139°C ~ 282°F) -
IF 9009LT
Interflux® IF 9009LT es una pasta de soldar sin limpieza con actividad aumentada tanto en aleaciones SnPb(Ag) como sin plomo.
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LMPA-Q7
Interflux LMPA-Q7 es una pasta de soldar de bajo punto de fusión de optimo rendimiento en esténcil y propiedades mecánicas mejoradas. LMPA-Q7 sucede a LMPA-Q6.
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Delphine 5504
La Delphine 5504 ha sido sustituida por la DP 5505.
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LP 5720
LP 5720 ha sido sustituido por IF 9057.
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WSP 2006
Interflux ® WSP 2006 es una pasta de soldar absolutamente libre de haluros con residuos solubles en agua de baja corrosión tras la soldadura. Los residuos de WSP 2006 deben limpiarse.
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RTS 1804
Interflux® RTS 1804 es una pasta de soldar sin limpieza y absolutamente libre de haluros para el almacenamiento a temperatura ambiente en aleaciones sin plomo y SnPb(Ag).
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IF 9010
IF 9010 es una pasta de soldadura sin plomo y sin limpieza específicamente interesante para aplicaciones en las que se requieren corrientes de fuga muy bajas. Sólo está disponible bajo pedido.
DP 5505 es nuestra pasta de soldadura estándar con una amplia ventana de proceso.
Consulte la página del producto DP 5505:
https://app.interflux.com/en/product/DP-5505 -
DP 5505 IC
El DP 5505 IC ha sido sustituido por el DP 5505.
Consulte la página del producto DP 5505:
https://app.interflux.com/en/product/DP-5505 -
Delphine 5503/2
La Delphine 5503/2 ha sido sustituida por la IF 9057.
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LP 5707
El LP 5707 ha sido sustituido por el DP 5505.
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DP 5505 AT
La Interflux® DP 5505 AT es la versión Anti-Tombstone de la pasta de soldar DP 5505.
Consulte la página del producto DP 5505:
https://app.interflux.com/en/product/DP-5505 -
NX 9900
El NX 9900 ha sido sustituido por el DP 5505.
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Delphine 5503
La Delphine 5503 ha sido sustituida por la IF 9057.