Productos para soldadura por ola
Fundentes para soldadura por ola
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IF 2005C
Interflux® IF 2005C con 3,3% de sólidos es un flux para soldadura sin resina ni colofonia y sin limpieza. Puede utilizarse cuando el proceso de soldadura necesite más activación de la que proporcionan IF 2005M o IF 2005K.
El IF 2005C es preferible para la soldadura selectiva, pero también puede utilizarse para la soldadura en ola y por inmersión.OR L0 según las normas EN e IPC
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IF 3006
Interflux® IF 3006 es un flux para soldadura sin resina ni colofonia, sin limpieza y con un contenido reducido de VOC.
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PacIFic 2010F
Interflux® PacIFic 2010F es un flux de soldadura sin limpieza a base de agua para aplicaciones de flux de espuma. PacIFic 2010F proporciona bajos residuos tras la soldadura.
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IF 2005M
Interflux® IF 2005Mde renombre internacional es el flux estándar sin resina ni colofonia, sin limpieza / No-Residue™
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AF 4818-PbF
Interflux® AF 4818 PbF es un Flux para soldadura sin limpieza, con base de disolvente y que contiene colofonia, con un mayor contenido en sólidos y una amplia ventana de proceso.
Proporciona mayores posibilidades de superar duras pruebas ambientales como las que a veces se exigen en la industria del automóvil. -
IF 2005K
Interflux® IF 2005K con un 2,5% de sólidos es un flux para soldadura sin resina ni colofonia, que no necesita limpieza. Puede utilizarse cuando el proceso de soldadura necesite más activación de la que proporciona el IF 2005M.
El IF 2005K es preferible para la soldadura en ola sin plomo, pero también es adecuado para la soldadura selectiva y la soldadura en ola SnPb. -
PacIFic 2009M
Interflux® PacIFic 2009M es un flux sin limpieza de base de agua que se utiliza principalmente para la soldadura de onda, pero también para la soldadura selectiva y el estañado. PacIFic 2009M tiene un largo historial de uso en prácticamente todas las ramas electrónicas del mundo.
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PacIFic 2009MLF-E
PacIFic 2009MLF-E es un flux sin limpieza de base de agua que combina bajos niveles de residuos tras la soldadura con reducción de la formación de microbolas de soldadura.
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PacIFic 2009MLF
PacIFic 2009MLF es un flux para soldadura sin limpieza a base de agua desarrollado para minimizar la formación de microbolas de soldadura.
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OSPI 3311M
Interflux® OSPI 3311M es un flux sin limpieza a base de alcohol para soldar placas con acabado OSP que hayan superado uno o más ciclos de reflujo. OSPI 3311M proporciona un relleno optimizado de agujeros pasantes en acabados OSP degradados.
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WSF 7700
Interflux ® WSF 7700 es un flux para soldadura sin VOC y absolutamente libre de haluros, con residuos solubles en agua de baja corrosión tras la soldadura. Los residuos de WSF 7700 deben limpiarse
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PacIFic 2008
PacIFic 2008 ha sido sustituido por PacIFic 2009M.
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TS 18
TS 18 ha sido sustituido por IF 2005M.
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IF 2005
La IF 2005 ha sido sustituida por la IF 2005M.
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OSPI 3311
El OSPI 3311 ha sido sustituido por el OSPI 3311M.
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PacIFic 2011F
PacIFic 2011F ha sido sustituido por PacIFic 2009M.
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WSF 1100
Interflux ® WSF 1100 es un flux para soldadura sin VOC, absolutamente libre de haluros y con residuos solubles en agua de baja corrosión tras la soldadura. Los residuos de WSF 1100 deben limpiarse
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PacIFic 2008plus
PacIFic 2008plus ha sido sustituido por PacIFic 2009M.
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IF 3006K
El IF 3006K ha sido sustituido por el IF 3006.
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TS 33R
TS 33R ha sido sustituido por AF 4818-PbF.
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PacIFic 2007
PacIFic 2007 ha sido sustituido por PacIFic 2009M.
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PacIFic 2009
PacIFic 2009 ha sido sustituido por PacIFic 2010F.
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TS 15
TS 15 ha sido sustituido por IF 2005M.
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TS 33
TS 33 ha sido sustituido por IF 2005C.
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IF 2005-2,5%
El IF 2005-2,5% ha sido sustituido por el IF 2005K.
Aleaciones para soldadura por ola
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Solder Rods
Las varillas de soldadura son piezas de ø 5 mm X +/- 320 mm (+/- 52 g) de aleación de soldadura LMPA-Q en una caja de 15 kg.
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Solder Bars
Las barras de soldadura Interflux® se fabrican con metales de alta pureza y baja oxidación en aleaciones SnPb(Ag), sin plomo y LMPA-Q.
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Solder Pellets
Los pellets de soldadura Interflux® son pequeños trozos de soldadura para facilitar el llenado del baño de soldadura en aleaciones sin plomo y SnPb(Ag).
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Solder Stones
Las piedras de soldadura son piezas de forma convexa de soldadura LMPA-Q con unas dimensiones de +/- d:37mm y H: 15mm para facilitar el llenado del baño de soldadura. El envase estándar es un tarro de plástico de 2,5 kg.
Auxiliares para soldadura por ola
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IF 910
El aceite desoxidante Interflux® IF 910 separa los óxidos de la soldadura buena en un baño de soldadura. Puede reducir drásticamente el consumo de soldadura.
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LMPA Oil
LMPA-Oil es un aceite de mantenimiento para las partes no humectables de las boquillas de soldadura y para los ejes de las bombas cuando se utiliza la aleación de soldadura de bajo punto de fusión LMPA-Q en máquinas de soldadura por ola o selectiva. LMPA-Oil impedirá que la soldadura se adhiera a las superficies y provocará la obstrucción del flujo de soldadura.
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IF 710
Interflux® IF 710 PSM es una máscara de soldadura pelable a base de látex natural y de curado rápido. Para proteger zonas de una placa de circuito impreso del contacto del flux y la ola de soldadura.
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Anti-Oxidant Pellets
Los gránulos antioxidantes Interflux® minimizan la formación de óxidos en los baños de soldadura sin plomo y SnPb(Ag). Se utiliza como adición en el baño de soldadura.
No se recomienda utilizar el producto en máquinas cerradas de nitrógeno ni en combinación con aleaciones de soldadura dopadas con Ni.
Sistemas de fundente para soldadura por ola
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ICSF Curve
La serie InterSpray Curve está diseñada para re-acondicionar todos los equipos de soldar existentes con un flux en spray fiable que ofrece excelentes resultados. La serie InterSpray Curve 2 de doble boquilla está diseñada para utilizar 2 tipos diferentes de flux en 1 sistema fiable de flux en spray.
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ICSF Select
El revolucionario flux de chorro selectivo está diseñado para controlar la cantidad de flux para cada unión de soldadura sin perder la capacidad de mantener el tiempo de ciclo requerido que exigen los procesos de soldadura por ola. La tecnología de chorro utilizada sustituye por completo la necesidad de la tecnología de pulverización. Como resultado, la ICSF-Select ofrece un control total del proceso de flux necesario para los requisitos de soldadura más exigentes y complicados de hoy en día, especialmente los procesos sin plomo. La capacidad de programar puntos, líneas, multilíneas y áreas permite al ingeniero decidir la cantidad de flux/presión necesaria para determinadas uniones de soldadura hasta áreas completas. Esta capacidad abre la ventana del proceso sin arriesgarse a un exceso de residuos de flux. Gracias a la velocidad de movimiento XY de hasta 1.500 mm/s, el tiempo de ciclo estará a la altura de lo exigido para la producción en serie de soldadura por ola.