Pastas de soldadura
Para soldadura de bajo punto de fusión (LMPA)
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LMPA-Q7
Interflux LMPA-Q7 es una pasta de soldar de bajo punto de fusión de optimo rendimiento en esténcil y propiedades mecánicas mejoradas. LMPA-Q7 sucede a LMPA-Q6.
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LMPA-Q6
Interflux® LMPA-Q6 es una pasta de soldadura sin limpieza con la aleación LMPA-Q de alta fiabilidad y bajo punto de fusión. LMPA-Q6 facilita el uso de componentes sensibles a la temperatura y reduce los costes de producción.
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DP 5600
Interflux® DP 5600 es una pasta de soldadura sin limpieza para aleaciones SnBi(Ag) de baja temperatura.
RO L0 según normas EN e IPC
Sn42Bi57Ag1 (punto de fusión 139°C ~ 282°F)
Para soldadura sin plomo
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DP 5505
Interflux® DP 5505 es nuestra pasta de soldar polivalente, de alta estabilidad y sin limpieza, en aleaciones sin plomo y SnPb(Ag).
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IF 9057
Interflux® IF 9057 es una pasta de soldadura sin limpieza en aleaciones sin plomo y SnPb(Ag) desarrollada para obtener residuos claros tras el reflujo. Funciona muy bien para aplicaciones Pin-in-Paste (PiP) y en soldadura en fase vapor.
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IF 9009LT
Interflux® IF 9009LT es una pasta de soldar sin limpieza con actividad aumentada tanto en aleaciones SnPb(Ag) como sin plomo.
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µ-dIFe 7
Interflux® µ-dIFe 7 es una pasta de soldar sin plomo y sin limpieza para aplicaciones por inmersión.
Para soldadura con plomo
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DP 5505
Interflux® DP 5505 es nuestra pasta de soldar polivalente, de alta estabilidad y sin limpieza, en aleaciones sin plomo y SnPb(Ag).
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IF 9057
Interflux® IF 9057 es una pasta de soldadura sin limpieza en aleaciones sin plomo y SnPb(Ag) desarrollada para obtener residuos claros tras el reflujo. Funciona muy bien para aplicaciones Pin-in-Paste (PiP) y en soldadura en fase vapor.
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IF 9009LT
Interflux® IF 9009LT es una pasta de soldar sin limpieza con actividad aumentada tanto en aleaciones SnPb(Ag) como sin plomo.