Pastas de soldadura
Para soldadura sin plomo
-
DP 5505
Interflux® DP 5505 es nuestra pasta de soldar polivalente, de alta estabilidad y sin limpieza, en aleaciones sin plomo y SnPb(Ag).
-
IF 9057
Interflux® IF 9057 es una pasta de soldadura sin limpieza en aleaciones sin plomo y SnPb(Ag) desarrollada para obtener residuos claros tras el reflujo. Funciona muy bien para aplicaciones Pin-in-Paste (PiP) y en soldadura en fase vapor.
-
IF 9009LT
Interflux® IF 9009LT es una pasta de soldar sin limpieza con actividad aumentada tanto en aleaciones SnPb(Ag) como sin plomo.
-
µ-dIFe 7
Interflux® µ-dIFe 7 es una pasta de soldar sin plomo y sin limpieza para aplicaciones por inmersión.
Para soldadura con plomo
-
DP 5505
Interflux® DP 5505 es nuestra pasta de soldar polivalente, de alta estabilidad y sin limpieza, en aleaciones sin plomo y SnPb(Ag).
-
IF 9057
Interflux® IF 9057 es una pasta de soldadura sin limpieza en aleaciones sin plomo y SnPb(Ag) desarrollada para obtener residuos claros tras el reflujo. Funciona muy bien para aplicaciones Pin-in-Paste (PiP) y en soldadura en fase vapor.
-
IF 9009LT
Interflux® IF 9009LT es una pasta de soldar sin limpieza con actividad aumentada tanto en aleaciones SnPb(Ag) como sin plomo.
Para soldadura de bajo punto de fusión (LMPA)
-
LMPA-Q7
Interflux LMPA-Q7 es una pasta de soldar de bajo punto de fusión de optimo rendimiento en esténcil y propiedades mecánicas mejoradas. LMPA-Q7 sucede a LMPA-Q6.
-
LMPA-Q6
Interflux® LMPA-Q6 es una pasta de soldadura sin limpieza con la aleación LMPA-Q de alta fiabilidad y bajo punto de fusión. LMPA-Q6 facilita el uso de componentes sensibles a la temperatura y reduce los costes de producción.
-
DP 5600
Interflux® DP 5600 es una pasta de soldadura sin limpieza para aleaciones SnBi(Ag) de baja temperatura.
RO L0 según normas EN e IPC
Sn42Bi57Ag1 (punto de fusión 139°C ~ 282°F)
Para soldadura por reflujo
-
LMPA-Q7
Interflux LMPA-Q7 es una pasta de soldar de bajo punto de fusión de optimo rendimiento en esténcil y propiedades mecánicas mejoradas. LMPA-Q7 sucede a LMPA-Q6.
-
LMPA-Q6
Interflux® LMPA-Q6 es una pasta de soldadura sin limpieza con la aleación LMPA-Q de alta fiabilidad y bajo punto de fusión. LMPA-Q6 facilita el uso de componentes sensibles a la temperatura y reduce los costes de producción.
-
DP 5600
Interflux® DP 5600 es una pasta de soldadura sin limpieza para aleaciones SnBi(Ag) de baja temperatura.
RO L0 según normas EN e IPC
Sn42Bi57Ag1 (punto de fusión 139°C ~ 282°F) -
DP 5505
Interflux® DP 5505 es nuestra pasta de soldar polivalente, de alta estabilidad y sin limpieza, en aleaciones sin plomo y SnPb(Ag).
-
IF 9057
Interflux® IF 9057 es una pasta de soldadura sin limpieza en aleaciones sin plomo y SnPb(Ag) desarrollada para obtener residuos claros tras el reflujo. Funciona muy bien para aplicaciones Pin-in-Paste (PiP) y en soldadura en fase vapor.
-
µ-dIFe 7
Interflux® µ-dIFe 7 es una pasta de soldar sin plomo y sin limpieza para aplicaciones por inmersión.
-
IF 9009LT
Interflux® IF 9009LT es una pasta de soldar sin limpieza con actividad aumentada tanto en aleaciones SnPb(Ag) como sin plomo.
-
DP 5505 AT
La Interflux® DP 5505 AT es la versión Anti-Tombstone de la pasta de soldar DP 5505.
Consulte la página del producto DP 5505:
https://app.interflux.com/en/product/DP-5505 -
Delphine 5503/2
La Delphine 5503/2 ha sido sustituida por la IF 9057.
-
LP 5720
LP 5720 ha sido sustituido por IF 9057.
-
Delphine 5503
La Delphine 5503 ha sido sustituida por la IF 9057.
-
Delphine 5504
La Delphine 5504 ha sido sustituida por la DP 5505.
-
DP 5505 IC
El DP 5505 IC ha sido sustituido por el DP 5505.
Consulte la página del producto DP 5505:
https://app.interflux.com/en/product/DP-5505 -
NX 9900
El NX 9900 ha sido sustituido por el DP 5505.
-
IF 9010
El IF 9010 ha sido sustituido por el DP 5505.
-
LP 5707
El LP 5707 ha sido sustituido por el DP 5505.
-
RTS 1804
Interflux® RTS 1804 es una pasta de soldar sin limpieza y absolutamente libre de haluros para el almacenamiento a temperatura ambiente en aleaciones sin plomo y SnPb(Ag).
-
WSP 2006
Interflux ® WSP 2006 es una pasta de soldar absolutamente libre de haluros con residuos solubles en agua de baja corrosión tras la soldadura. Los residuos de WSP 2006 deben limpiarse.
Para la impresión por plantilla
-
LMPA-Q7
Interflux LMPA-Q7 es una pasta de soldar de bajo punto de fusión de optimo rendimiento en esténcil y propiedades mecánicas mejoradas. LMPA-Q7 sucede a LMPA-Q6.
-
LMPA-Q6
Interflux® LMPA-Q6 es una pasta de soldadura sin limpieza con la aleación LMPA-Q de alta fiabilidad y bajo punto de fusión. LMPA-Q6 facilita el uso de componentes sensibles a la temperatura y reduce los costes de producción.
-
DP 5600
Interflux® DP 5600 es una pasta de soldadura sin limpieza para aleaciones SnBi(Ag) de baja temperatura.
RO L0 según normas EN e IPC
Sn42Bi57Ag1 (punto de fusión 139°C ~ 282°F) -
DP 5505
Interflux® DP 5505 es nuestra pasta de soldar polivalente, de alta estabilidad y sin limpieza, en aleaciones sin plomo y SnPb(Ag).
-
IF 9057
Interflux® IF 9057 es una pasta de soldadura sin limpieza en aleaciones sin plomo y SnPb(Ag) desarrollada para obtener residuos claros tras el reflujo. Funciona muy bien para aplicaciones Pin-in-Paste (PiP) y en soldadura en fase vapor.
-
IF 9009LT
Interflux® IF 9009LT es una pasta de soldar sin limpieza con actividad aumentada tanto en aleaciones SnPb(Ag) como sin plomo.
-
RTS 1804
Interflux® RTS 1804 es una pasta de soldar sin limpieza y absolutamente libre de haluros para el almacenamiento a temperatura ambiente en aleaciones sin plomo y SnPb(Ag).
-
Delphine 5503/2
La Delphine 5503/2 ha sido sustituida por la IF 9057.
-
LP 5720
LP 5720 ha sido sustituido por IF 9057.
-
Delphine 5503
La Delphine 5503 ha sido sustituida por la IF 9057.
-
DP 5505 AT
La Interflux® DP 5505 AT es la versión Anti-Tombstone de la pasta de soldar DP 5505.
Consulte la página del producto DP 5505:
https://app.interflux.com/en/product/DP-5505 -
IF 9010
El IF 9010 ha sido sustituido por el DP 5505.
-
Delphine 5504
La Delphine 5504 ha sido sustituida por la DP 5505.
-
DP 5505 IC
El DP 5505 IC ha sido sustituido por el DP 5505.
Consulte la página del producto DP 5505:
https://app.interflux.com/en/product/DP-5505 -
LP 5707
El LP 5707 ha sido sustituido por el DP 5505.
-
NX 9900
El NX 9900 ha sido sustituido por el DP 5505.
-
WSP 2006
Interflux ® WSP 2006 es una pasta de soldar absolutamente libre de haluros con residuos solubles en agua de baja corrosión tras la soldadura. Los residuos de WSP 2006 deben limpiarse.
Para retrabajo y reparación
Para inyeccion de pasta de soldadura
-
DP 5600
Interflux® DP 5600 es una pasta de soldadura sin limpieza para aleaciones SnBi(Ag) de baja temperatura.
RO L0 según normas EN e IPC
Sn42Bi57Ag1 (punto de fusión 139°C ~ 282°F) -
LMPA-Q6
Interflux® LMPA-Q6 es una pasta de soldadura sin limpieza con la aleación LMPA-Q de alta fiabilidad y bajo punto de fusión. LMPA-Q6 facilita el uso de componentes sensibles a la temperatura y reduce los costes de producción.
Para dispensar
-
LMPA-Q7
Interflux LMPA-Q7 es una pasta de soldar de bajo punto de fusión de optimo rendimiento en esténcil y propiedades mecánicas mejoradas. LMPA-Q7 sucede a LMPA-Q6.
-
LMPA-Q6
Interflux® LMPA-Q6 es una pasta de soldadura sin limpieza con la aleación LMPA-Q de alta fiabilidad y bajo punto de fusión. LMPA-Q6 facilita el uso de componentes sensibles a la temperatura y reduce los costes de producción.
-
IF 9009LT
Interflux® IF 9009LT es una pasta de soldar sin limpieza con actividad aumentada tanto en aleaciones SnPb(Ag) como sin plomo.
-
DP 5600
Interflux® DP 5600 es una pasta de soldadura sin limpieza para aleaciones SnBi(Ag) de baja temperatura.
RO L0 según normas EN e IPC
Sn42Bi57Ag1 (punto de fusión 139°C ~ 282°F) -
DP 5505
Interflux® DP 5505 es nuestra pasta de soldar polivalente, de alta estabilidad y sin limpieza, en aleaciones sin plomo y SnPb(Ag).
-
IF 9057
Interflux® IF 9057 es una pasta de soldadura sin limpieza en aleaciones sin plomo y SnPb(Ag) desarrollada para obtener residuos claros tras el reflujo. Funciona muy bien para aplicaciones Pin-in-Paste (PiP) y en soldadura en fase vapor.
-
DP 5505 AT
La Interflux® DP 5505 AT es la versión Anti-Tombstone de la pasta de soldar DP 5505.
Consulte la página del producto DP 5505:
https://app.interflux.com/en/product/DP-5505 -
Delphine 5503/2
La Delphine 5503/2 ha sido sustituida por la IF 9057.
-
DP 5505 IC
El DP 5505 IC ha sido sustituido por el DP 5505.
Consulte la página del producto DP 5505:
https://app.interflux.com/en/product/DP-5505 -
WSP 2006
Interflux ® WSP 2006 es una pasta de soldar absolutamente libre de haluros con residuos solubles en agua de baja corrosión tras la soldadura. Los residuos de WSP 2006 deben limpiarse.
Para soldadura en fase vapor
-
IF 9057
Interflux® IF 9057 es una pasta de soldadura sin limpieza en aleaciones sin plomo y SnPb(Ag) desarrollada para obtener residuos claros tras el reflujo. Funciona muy bien para aplicaciones Pin-in-Paste (PiP) y en soldadura en fase vapor.
-
LMPA-Q6
Interflux® LMPA-Q6 es una pasta de soldadura sin limpieza con la aleación LMPA-Q de alta fiabilidad y bajo punto de fusión. LMPA-Q6 facilita el uso de componentes sensibles a la temperatura y reduce los costes de producción.