Productos para soldadura de bajo punto de fusión (LMPA)
Pastas de soldadura para soldadura de bajo punto de fusión (LMPA)
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LMPA-Q6
Interflux® LMPA-Q6 es una pasta de soldadura sin limpieza con la aleación LMPA-Q de alta fiabilidad y bajo punto de fusión. LMPA-Q6 facilita el uso de componentes sensibles a la temperatura y reduce los costes de producción.
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LMPA-Q7
Interflux LMPA-Q7 es una pasta de soldar de bajo punto de fusión de optimo rendimiento en esténcil y propiedades mecánicas mejoradas. LMPA-Q7 sucede a LMPA-Q6.
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DP 5600
Interflux® DP 5600 es una pasta de soldadura sin limpieza para aleaciones SnBi(Ag) de baja temperatura.
RO L0 según normas EN e IPC
Sn42Bi57Ag1 (punto de fusión 139°C ~ 282°F)
Aleaciones para soldadura de bajo punto de fusión (LMPA)
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Solder Stones
Las piedras de soldadura son piezas de forma convexa de soldadura LMPA-Q con unas dimensiones de +/- d:37mm y H: 15mm para facilitar el llenado del baño de soldadura. El envase estándar es un tarro de plástico de 2,5 kg.
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Solder Rods
Las varillas de soldadura son piezas de ø 5 mm X +/- 320 mm (+/- 52 g) de aleación de soldadura LMPA-Q en una caja de 15 kg.
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Solder Bars
Las barras de soldadura Interflux® se fabrican con metales de alta pureza y baja oxidación en aleaciones SnPb(Ag), sin plomo y LMPA-Q.
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Plain Solder Wires
Hilo de soldadura simple Interflux® para la alimentación automática de soldadura en sistemas de soldadura selectiva en aleaciones sin plomo y SnPb(Ag) y en la aleación LMPA-Q. Los diámetros estándar son de 2 mm y 3 mm en un papel de 4 kg.