Flux para soldadura

Interflux^® IF 2005K con un 2,5% de sólidos es un flux para soldadura sin resina ni colofonia, que no necesita limpieza. Puede utilizarse cuando el proceso de soldadura necesite más activación de la que proporciona el IF 2005M.
El IF 2005K es preferible para la soldadura en ola sin plomo, pero también es adecuado para la soldadura selectiva y la soldadura en ola SnPb.

Interflux^® IF 2005C con 3,3% de sólidos es un flux para soldadura sin resina ni colofonia y sin limpieza. Puede utilizarse cuando el proceso de soldadura necesite más activación de la que proporcionan IF 2005M o IF 2005K.
El IF 2005C es preferible para la soldadura selectiva, pero también puede utilizarse para la soldadura en ola y por inmersión.

OR L0 según las normas EN e IPC

Interflux^® IF 3006 es un flux para soldadura sin resina ni colofonia, sin limpieza y con un contenido reducido de VOC.

PacIFic 2009MLF es un flux para soldadura sin limpieza a base de agua desarrollado para minimizar la formación de microbolas de soldadura.

PacIFic 2009MLF-E es un flux sin limpieza de base de agua que combina bajos niveles de residuos tras la soldadura con reducción de la formación de microbolas de soldadura.

Interflux^® PacIFic 2010F es un flux de soldadura sin limpieza a base de agua para aplicaciones de flux de espuma. PacIFic 2010F proporciona bajos residuos tras la soldadura.

Interflux^® AF 4818 PbF es un Flux para soldadura sin limpieza, con base de disolvente y que contiene colofonia, con un mayor contenido en sólidos y una amplia ventana de proceso.
Proporciona mayores posibilidades de superar duras pruebas ambientales como las que a veces se exigen en la industria del automóvil.

Interflux^® IF 6000 es un flux para soldadura sin limpieza, que contiene colofonia, con ventana de proceso aumentada para aplicaciones de flux selectivo, utilizado normalmente en soldadura manual, para retrabajos y reparaciones.

TerrIFic RP65 es un flux para soldadura en base agua sin limpieza para aplicaciones de flux selectivo, utilizado normalmente en soldadura manual, para retrabajo y reparación.

Interflux^® IF 8300 es un flux en gel adhesivo sin haluros y sin limpieza adecuado para el reballing y el retrabajo de BGA.

Interflux^® IF 7500HAB es un flux en gel adhesivo sin haluros y sin necesidad de limpieza con una mayor ventana de proceso. Adecuado para reballing y retrabajo de BGA.

Interflux^® T 2005M es el diluyente designado para la serie de flux IF 2005. El adelgazamiento del flux se realiza normalmente en sistemas de flux abiertos que implican la evaporación del disolvente del flux, como en el flux de espuma.

Varios flux Interflux^® están disponibles en una pluma de flux. La pluma de flux rellenable tiene una punta de fibra de vidrio muy fina que permite la aplicación de flux sólo en la junta de soldadura, lo que evita residuos de flux en la zona circundante y proporciona unos resultados de soldadura estéticamente limpios. La pluma de flux no recargable es más económica.
Flux estándar disponibles en la pluma de flux: IF 8001, IF 6000, TerrIFic RP 65, IF 2005M, IF 2005C.