Fundentes para soldadura con espuma

Interflux^® IF 2005C con 3,3% de sólidos es un flux para soldadura sin resina ni colofonia y sin limpieza. Puede utilizarse cuando el proceso de soldadura necesite más activación de la que proporcionan IF 2005M o IF 2005K.
El IF 2005C es preferible para la soldadura selectiva, pero también puede utilizarse para la soldadura en ola y por inmersión.

OR L0 según las normas EN e IPC

Interflux^® IF 2005K con un 2,5% de sólidos es un flux para soldadura sin resina ni colofonia, que no necesita limpieza. Puede utilizarse cuando el proceso de soldadura necesite más activación de la que proporciona el IF 2005M.
El IF 2005K es preferible para la soldadura en ola sin plomo, pero también es adecuado para la soldadura selectiva y la soldadura en ola SnPb.

Interflux^® T 2005M es el diluyente designado para la serie de flux IF 2005. El adelgazamiento del flux se realiza normalmente en sistemas de flux abiertos que implican la evaporación del disolvente del flux, como en el flux de espuma.

Interflux^® IF 3006 es un flux para soldadura sin resina ni colofonia, sin limpieza y con un contenido reducido de VOC.

Interflux^® PacIFic 2010F es un flux de soldadura sin limpieza a base de agua para aplicaciones de flux de espuma. PacIFic 2010F proporciona bajos residuos tras la soldadura.