Productos para dispensar
Pastas de soldadura para dispensar
-
IF 9009LT
Interflux® IF 9009LT es una pasta de soldar sin limpieza con actividad aumentada tanto en aleaciones SnPb(Ag) como sin plomo.
-
LMPA-Q6
Interflux® LMPA-Q6 es una pasta de soldadura sin limpieza con la aleación LMPA-Q de alta fiabilidad y bajo punto de fusión. LMPA-Q6 facilita el uso de componentes sensibles a la temperatura y reduce los costes de producción.
-
LMPA-Q7
Interflux LMPA-Q7 es una pasta de soldar de bajo punto de fusión de optimo rendimiento en esténcil y propiedades mecánicas mejoradas. LMPA-Q7 sucede a LMPA-Q6.
-
IF 9057
Interflux® IF 9057 es una pasta de soldadura sin limpieza en aleaciones sin plomo y SnPb(Ag) desarrollada para obtener residuos claros tras el reflujo. Funciona muy bien para aplicaciones Pin-in-Paste (PiP) y en soldadura en fase vapor.
-
DP 5505
Interflux® DP 5505 es nuestra pasta de soldar polivalente, de alta estabilidad y sin limpieza, en aleaciones sin plomo y SnPb(Ag).
-
DP 5600
Interflux® DP 5600 es una pasta de soldadura sin limpieza para aleaciones SnBi(Ag) de baja temperatura.
RO L0 según normas EN e IPC
Sn42Bi57Ag1 (punto de fusión 139°C ~ 282°F)
-
WSP 2006
Interflux ® WSP 2006 es una pasta de soldar absolutamente libre de haluros con residuos solubles en agua de baja corrosión tras la soldadura. Los residuos de WSP 2006 deben limpiarse.
-
DP 5505 IC
El DP 5505 IC ha sido sustituido por el DP 5505.
Consulte la página del producto DP 5505:
https://app.interflux.com/en/product/DP-5505 -
Delphine 5503/2
La Delphine 5503/2 ha sido sustituida por la IF 9057.
-
DP 5505 AT
La Interflux® DP 5505 AT es la versión Anti-Tombstone de la pasta de soldar DP 5505.
Consulte la página del producto DP 5505:
https://app.interflux.com/en/product/DP-5505
Fundentes de soldadura para dispensar
-
IF 8300
Interflux® IF 8300 es un flux en gel adhesivo sin haluros y sin limpieza adecuado para el reballing y el retrabajo de BGA.
-
IF 7500 HAB
Interflux® IF 7500HAB es un flux en gel adhesivo sin haluros y sin necesidad de limpieza con una mayor ventana de proceso. Adecuado para reballing y retrabajo de BGA.
