Productos para el chorro de pasta de soldadura

Interflux^® DP 5600 es una pasta de soldadura sin limpieza para aleaciones SnBi(Ag) de baja temperatura.
RO L0 según normas EN e IPC
Sn42Bi57Ag1 (punto de fusión 139°C ~ 282°F)

Interflux^® LMPA-Q6 es una pasta de soldadura sin limpieza con la aleación LMPA-Q de alta fiabilidad y bajo punto de fusión. LMPA-Q6 facilita el uso de componentes sensibles a la temperatura y reduce los costes de producción.

Interflux^® Purgel es un limpiador/acondicionador neutro para bombas y válvulas de sistemas de dispensación que limpia y conserva las piezas del sistema de dispensación cuando no se utilizan.