Productos para soldadura por reflujo
Fundentes para soldadura por reflujo
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IF 7500 HAB
Interflux® IF 7500HAB es un flux en gel adhesivo sin haluros y sin necesidad de limpieza con una mayor ventana de proceso. Adecuado para reballing y retrabajo de BGA.
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IF 8300
Interflux® IF 8300 es un flux en gel adhesivo sin haluros y sin limpieza adecuado para el reballing y el retrabajo de BGA.
Pastas de soldadura para soldadura por reflujo
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DP 5505
Interflux® DP 5505 es nuestra pasta de soldar polivalente, de alta estabilidad y sin limpieza, en aleaciones sin plomo y SnPb(Ag).
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LMPA-Q6
Interflux® LMPA-Q6 es una pasta de soldadura sin limpieza con la aleación LMPA-Q de alta fiabilidad y bajo punto de fusión. LMPA-Q6 facilita el uso de componentes sensibles a la temperatura y reduce los costes de producción.
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µ-dIFe 7
Interflux® µ-dIFe 7 es una pasta de soldar sin plomo y sin limpieza para aplicaciones por inmersión.
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DP 5600
Interflux® DP 5600 es una pasta de soldadura sin limpieza para aleaciones SnBi(Ag) de baja temperatura.
RO L0 según normas EN e IPC
Sn42Bi57Ag1 (punto de fusión 139°C ~ 282°F) -
IF 9057
Interflux® IF 9057 es una pasta de soldadura sin limpieza en aleaciones sin plomo y SnPb(Ag) desarrollada para obtener residuos claros tras el reflujo. Funciona muy bien para aplicaciones Pin-in-Paste (PiP) y en soldadura en fase vapor.
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LMPA-Q7
Interflux LMPA-Q7 es una pasta de soldar de bajo punto de fusión de optimo rendimiento en esténcil y propiedades mecánicas mejoradas. LMPA-Q7 sucede a LMPA-Q6.
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IF 9009LT
Interflux® IF 9009LT es una pasta de soldar sin limpieza con actividad aumentada tanto en aleaciones SnPb(Ag) como sin plomo.
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Delphine 5503/2
La Delphine 5503/2 ha sido sustituida por la IF 9057.
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LP 5720
LP 5720 ha sido sustituido por IF 9057.
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LP 5707
El LP 5707 ha sido sustituido por el DP 5505.
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Delphine 5503
La Delphine 5503 ha sido sustituida por la IF 9057.
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WSP 2006
Interflux ® WSP 2006 es una pasta de soldar absolutamente libre de haluros con residuos solubles en agua de baja corrosión tras la soldadura. Los residuos de WSP 2006 deben limpiarse.
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NX 9900
El NX 9900 ha sido sustituido por el DP 5505.
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DP 5505 AT
La Interflux® DP 5505 AT es la versión Anti-Tombstone de la pasta de soldar DP 5505.
Consulte la página del producto DP 5505:
https://app.interflux.com/en/product/DP-5505 -
Delphine 5504
La Delphine 5504 ha sido sustituida por la DP 5505.
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RTS 1804
Interflux® RTS 1804 es una pasta de soldar sin limpieza y absolutamente libre de haluros para el almacenamiento a temperatura ambiente en aleaciones sin plomo y SnPb(Ag).
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IF 9010
El IF 9010 ha sido sustituido por el DP 5505.
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DP 5505 IC
El DP 5505 IC ha sido sustituido por el DP 5505.
Consulte la página del producto DP 5505:
https://app.interflux.com/en/product/DP-5505
