Fundentes para soldadura por pulverización

Interflux^® IF 3006 es un flux para soldadura sin resina ni colofonia, sin limpieza y con un contenido reducido de VOC.

PacIFic 2009MLF es un flux para soldadura sin limpieza a base de agua desarrollado para minimizar la formación de microbolas de soldadura.

PacIFic 2009MLF-E es un flux sin limpieza de base de agua que combina bajos niveles de residuos tras la soldadura con reducción de la formación de microbolas de soldadura.

Interflux^® IF 2005C con 3,3% de sólidos es un flux para soldadura sin resina ni colofonia y sin limpieza. Puede utilizarse cuando el proceso de soldadura necesite más activación de la que proporcionan IF 2005M o IF 2005K.
El IF 2005C es preferible para la soldadura selectiva, pero también puede utilizarse para la soldadura en ola y por inmersión.

OR L0 según las normas EN e IPC

Interflux^® IF 2005K con un 2,5% de sólidos es un flux para soldadura sin resina ni colofonia, que no necesita limpieza. Puede utilizarse cuando el proceso de soldadura necesite más activación de la que proporciona el IF 2005M.
El IF 2005K es preferible para la soldadura en ola sin plomo, pero también es adecuado para la soldadura selectiva y la soldadura en ola SnPb.

Interflux^® AF 4818 PbF es un Flux para soldadura sin limpieza, con base de disolvente y que contiene colofonia, con un mayor contenido en sólidos y una amplia ventana de proceso.
Proporciona mayores posibilidades de superar duras pruebas ambientales como las que a veces se exigen en la industria del automóvil.

Interflux^® PacIFic 2010F es un flux de soldadura sin limpieza a base de agua para aplicaciones de flux de espuma. PacIFic 2010F proporciona bajos residuos tras la soldadura.