PacIFic 2009MLF-E

Flux para soldadura con bola de soldadura reducida

PacIFic 2009MLF-E es un flux sin limpieza de base de agua que combina bajos niveles de residuos tras la soldadura con reducción de la formación de microbolas de soldadura.

PacIFic 2009MLF E 10L angle

Adecuado para

  • La soldadura por ola es un proceso de soldadura en masa utilizado en la fabricación de productos electrónicos para conectar componentes electrónicos a una placa de circuito impreso. El proceso se utiliza normalmente para componentes con orificios pasantes, pero también puede emplearse para soldar algunos componentes SMD (Suface Mount Device) que se pegan con un adhesivo SMT (Surface Mount Technology) a la cara inferior de la placa de circuito impreso antes de pasar por el proceso de soldadura en ola. El proceso de soldadura por ola consta de tres pasos principales : Fundido, precalentamiento y soldadura. Una cinta transportadora traslada las placas de circuito impreso a través de la máquina. Las placas de circuito impreso pueden montarse en un bastidor para evitar tener que ajustar la anchura del transportador para cada placa de circuito impreso diferente. El fundido se realiza normalmente mediante un fundidor de pulverización, pero también es posible el fundido por espuma y el fundido por chorro. El flux líquido se aplica desde la parte inferior de la placa de circuito impreso en la superficie y en los orificios de la canaleta. La finalidad del flux es desoxidar las superficies soldables de la placa de circuito impreso y los componentes y permitir que la aleación de soldadura líquida establezca una conexión intermetálica con dichas superficies dando lugar a una unión soldada. El precalentamiento tiene tres funciones principales. Es necesario evaporar el disolvente del flux, ya que pierde su función una vez aplicado y puede provocar defectos en la soldadura, como la formación de puentes y bolas de soldadura, cuando entra en contacto con la ola de soldadura en estado líquido. En general, los flux a base de agua necesitan más precalentamiento para evaporarse que los flux a base de alcohol. La segunda función del precalentamiento es limitar el choque térmico cuando la placa de circuito impreso entra en contacto con la soldadura líquida de la ola de soldadura. Esto puede ser importante para algunos componentes SMD y materiales de PCB. La tercera función del precalentamiento es favorecer la humectación de la soldadura a través de los orificios. Debido a la diferencia de temperatura entre la placa de circuito impreso y la soldadura líquida, ésta se enfriará al subir por el orificio pasante. Las placas y los componentes térmicamente pesados pueden extraer tanto calor de la soldadura líquida que ésta se enfría hasta el punto de solidificación, donde se congela antes de llegar a la parte superior. Este es un problema típico cuando se utilizan aleaciones de Sn(Ag)Cu. Un buen precalentamiento limita la diferencia de temperatura entre la placa de circuito impreso y la soldadura líquida y, por tanto, reduce el enfriamiento de la soldadura líquida al subir por el orificio pasante. Esto da más posibilidades de que la soldadura líquida llegue a la parte superior del agujero pasante. En un tercer paso, la placa de circuito impreso se pasa por una ola de soldadura. Se calienta un baño lleno de una aleación de soldadura hasta alcanzar la temperatura de soldadura. Esta temperatura de soldadura depende de la aleación de soldadura utilizada. La aleación líquida se bombea a través de canales hasta un formador de olas. Existen varios tipos de formadores de olas. Una configuración tradicional es una ola de virutas combinada con una ola principal laminar. La onda de chip inyecta la soldadura en la dirección del movimiento de la placa de circuito impreso y permite soldar la cara posterior de los componentes SMD que están protegidos del contacto de la onda en la onda laminar por el cuerpo del propio componente es. La ola laminar principal fluye hacia delante, pero la placa trasera ajustable está colocada de tal forma que la placa empujará la ola hacia atrás. Esto evitará que la placa de circuito impreso sea arrastrada por los productos de reacción de la soldadura. Un formador de olas que está ganando popularidad es el de olas Wörthmann, que combina la función de la ola de chip y la ola principal en una sola ola. Esta ola es más sensible al ajuste correcto y al puenteado. Debido a que las aleaciones de soldadura sin plomo necesitan altas temperaturas de trabajo y tienden a oxidarse bastante, muchos procesos de soldadura por ola se realizan en atmósfera de nitrógeno. Una nueva tendencia del mercado y el considerado por algunos como el futuro de la soldadura es el uso de una aleación de bajo punto de fusión, ej. LMPA-Q. LMPA-Q necesita menos temperatura y reduce la oxidación. También tiene algunas ventajas relacionadas con los costes, como la reducción del consumo eléctrico, la reducción del desgaste de los soportes y la no necesidad de nitrógeno. También reduce el impacto térmico sobre los componentes electrónicos y los materiales de las placas de circuito impreso.

  • La soldadura selectiva es una tecnología de soldadura en la fabricación de productos electrónicos, que se utiliza normalmente para diseños de placas de circuito impreso con componentes principalmente SMD (dispositivos de montaje superficial) para soldadura por reflujo y sólo unos pocos componentes con orificios pasantes que no pueden pasar por el proceso de soldadura por reflujo. Suele tratarse de componentes térmicamente pesados como, por ejemplo, grandes transformadores o componentes térmicamente sensibles como, por ejemplo, condensadores de película, pantallas, conectores con cuerpos de plástico sensibles, relés, etc. El proceso de soldadura selectiva permite soldar estos componentes con orificios pasantes sin proteger ni afectar a los componentes SMD de la parte inferior de la placa de circuito impreso. El proceso de soldadura selectiva es muy flexible, ya que los parámetros pueden programarse para cada junta de soldadura por separado. Sin embargo, la principal limitación del proceso es el rendimiento o la capacidad de producción. Ésta puede mejorarse considerablemente si se utiliza una aleación de bajo punto de fusión que permita velocidades de soldadura más rápidas aumentando la capacidad de producción hasta un 100% (el doble). El proceso comienza con la aplicación de un flux líquido que desoxidará las superficies a soldar. Este flux se aplica mediante un microchorro o un flux de gota que dispara pequeñas gotas. La correcta calibración y programación de este flux es esencial para obtener buenos resultados de soldadura. Un error común es que el flux se aplique fuera de la zona de contacto de la boquilla de soldadura. Este flux permanecerá como un residuo de flux no consumido. En el caso de algunos flux y circuitos electrónicos sensibles, esto puede provocar un aumento de las corrientes de fuga y fallos sobre el terreno. Es aconsejable utilizar flux diseñados específicamente para la soldadura selectiva y que estén absolutamente libres de halógenos. La clasificación IPC para flux permite hasta 500ppm de halógenos para la clase de activación más baja, pero también estos 500ppm pueden ser críticos, por lo que absolutamente libre de halógenos es la palabra clave. El siguiente paso del proceso es el precalentamiento. Este paso del proceso evapora los disolventes del flux y proporciona calor para favorecer una buena humectación de la soldadura a través del orificio. La soldadura es un proceso térmico y se necesita una cierta cantidad de calor para realizar una unión soldada. Este calor es necesario tanto desde la parte inferior como desde la superior del componente de orificio pasante que se va a soldar. Este calor puede ser proporcionado por el precalentamiento y por la aleación líquida de soldadura. Algunas máquinas básicas no disponen de precalentamiento, tendrán que aplicar todo el calor a través de la aleación de soldadura líquida y, en general, utilizan temperaturas más altas para soldar. Una unidad de precalentamiento suele ser una unidad IR (infrarrojos) de onda corta que aplica el calor desde la parte inferior de la placa de circuito impreso. En la mayoría de los casos, el tiempo y la potencia del precalentamiento pueden programarse. Para placas y aplicaciones térmicamente pesadas, existen precalentadores por el lado superior. Suelen ser unidades de aire caliente (convección) en las que se puede programar la temperatura del aire. Cuando utilice esta unidad, es importante saber si hay componentes sensibles a la temperatura en la cara superior de la placa que puedan verse afectados por este precalentamiento. Existen varios sistemas para soldar. Aquel en el que la placa de circuito impreso permanece inmóvil y sólo se mueve la boquilla de soldadura es sin duda el preferido, ya que deben evitarse todas las fuerzas G cuando se solidifica la soldadura. En el paso de soldadura, se bombea una aleación de soldadura líquida a través de una boquilla de soldadura. Hay diferentes tamaños y formas de boquilla disponibles, boquillas anchas, boquillas pequeñas, boquillas largas y boquillas cortas. Dependiendo de los componentes que se vayan a soldar, se prefiere una a otra. En general, las boquillas más anchas y las más cortas proporcionan una mejor transferencia de calor y son las preferidas. Las boquillas más pequeñas y largas pueden utilizarse en situaciones de accesibilidad limitada. Se prefieren las boquillas no humectables a las no humectables, ya que proporcionan un flujo mucho más uniforme de la soldadura y unos resultados de soldadura más estables. Es aconsejable inundar la boquilla con nitrógeno para conseguir un flujo estable de la soldadura. Es preferible precalentar el nitrógeno porque, de lo contrario, enfriará la soldadura y la placa de circuito impreso. La optimización del programa de soldadura es esencial para optimizar el rendimiento/capacidad de la máquina de soldadura selectiva. Esto se centrará en encontrar los tiempos mínimos y las velocidades máximas que proporcionen una buena humectación de los orificios pasantes en combinación con la ausencia de puentes.

  • El flux de chorro o flux de microchorro o flux de chorro de gota es una tecnología utilizada en el ensamblaje de componentes electrónicos para aplicar flux de forma selectiva a las superficies que se van a soldar en el proceso de soldadura selectiva y, a veces, también en el proceso de soldadura por ola. El flux es necesario para desoxidar estas superficies. Una boquilla dispara pequeñas gotas de flux desde un depósito de flux presurizado a la cara inferior de una placa de circuito impreso. La boquilla puede estar colocada en un plano X/Y (flux puntual) o desplazarse a lo largo de una trayectoria en el plano X/Y (flux lineal). Normalmente la placa de circuito impreso está parada durante la aplicación del flux, pero algunos sistemas autónomos como el ICSF Select pueden aplicar el flux mientras la placa está en movimiento, lo que puede ser importante en un proceso de soldadura por ola de gran volumen. El volumen de flux puede programarse y dependiendo del sistema se expresa en gotas/s, Hz, ... Para el fundido por puntos se puede programar el tiempo y para el fundido por líneas se puede programar la velocidad. El objetivo del fundidor de chorro es aplicar flux a las superficies a soldar que son la superficie de la patilla del componente y la superficie del orificio de paso de la placa de circuito impreso. Dependiendo del tamaño del componente y de la relación patilla/agujero hay varias formas de programar el fundidor para que el flux acabe en las superficies a soldar. Esto requiere cierta experiencia. También es recomendable que no se aplique flux fuera de la zona de contacto con la boquilla de soldadura en el proceso de soldadura. Este flux no verá el calor de la soldadura y quedará en la placa como un residuo de flux no consumido. Dependiendo del flux utilizado y de la sensibilidad de la unidad electrónica, estos residuos pueden ser críticos para la fiabilidad de la unidad electrónica. En este asunto es importante utilizar un flux de la clasificación 'L0' que además esté absolutamente libre de halógenos. Los flux diseñados específicamente para la soldadura selectiva, como SelectIF 2040 e IF 2005C, ofrecen la mejor posibilidad de aplicar el flux sólo en las superficies que se van a soldar en combinación con el mejor rendimiento de soldadura. Además, es importante que el posicionamiento del flux de chorro se calibre con regularidad para asegurarse de que la boquilla está exactamente donde se ha programado que esté. En caso de duda sobre si el fundidor de chorro está depositando el flux donde se ha programado, se puede fundir una placa de circuito impreso sin el siguiente paso de precalentamiento y soldadura. Cuando la placa sale de la máquina puede inspeccionarse desde la parte inferior para verificar la correcta aplicación del flux. Un problema que se observa a veces es el bloqueo de la boquilla por residuos de flux resecos. Algunos sistemas verifican si el flux sale por la boquilla, pero otros no. En este asunto es aconsejable utilizar flux de la clasificación 'OR', lo que significa que no contienen colofonia ni resina que son sustancias pegajosas que pueden causar este bloqueo de la boquilla. También es aconsejable una limpieza regular de la boquilla. Si hay un filtro de flux en el sistema, compruebe periódicamente si está obstruido. No aumente la presión del depósito de flux para solucionar un problema de obstrucción de la boquilla.

  • El flux en spray es una tecnología utilizada en el montaje de componentes electrónicos para aplicar flux a la placa de circuito impreso en el proceso de soldadura por ola. El flux es necesario para desoxidar las superficies a soldar. La ventaja del flux en spray es que hay poco o ningún contacto del flux del sistema con el aire y no es necesario controlar la calidad del flux. En la mayoría de los sistemas, el flux se bombea directamente desde el tambor de flux o desde un depósito de flux a través de una boquilla donde se mezcla con aire a presión para formar un cono de pulverización/haz de pulverización. La boquilla de pulverización se mueve de izquierda a derecha mientras la placa de circuito impreso se transporta por encima de ella. El objetivo es aplicar una capa uniforme de flux sobre la superficie (lado inferior) de la placa de circuito impreso, así como en los orificios pasantes. La construcción física de la boquilla de pulverización en combinación con una determinada presión de aire determinará el cono de pulverización y la anchura de pulverización. Esta anchura de pulverización determinará la velocidad a la que la boquilla tendrá que desplazarse de izquierda a derecha para obtener un patrón de pulverización uniforme a una velocidad de transporte dada de la PCB. La velocidad de transporte de la PCB suele estar determinada por el rendimiento deseado, pero limitada por la masa térmica de la PCB. Siempre es aconsejable pulverizar desde ambos lados del movimiento de la boquilla para superar los efectos de sombra de las bolsas profundas de soportes de PCB o componentes SMD en la parte inferior. La presión de aire debe ajustarse de forma que el cono de pulverización tenga suficiente potencia para introducir el flux en los orificios pasantes. Sin embargo, una presión de aire demasiado alta puede hacer que el flux quede presionado entre el soporte y la placa de circuito impreso, donde queda protegido del contacto de las ondas y permanecerá como un residuo de flux no consumido en la placa de circuito impreso. Una presión de aire demasiado alta también puede hacer que se desplacen los componentes con una relación clavija-agujero floja y que haya más contaminación de flux en la máquina. Para verificar el ajuste correcto para un patrón de pulverización uniforme se puede utilizar un cartón en lugar de la placa de circuito impreso que se retirará de la máquina antes del precalentamiento y se comprobará si presenta una decoloración uniforme. Los sistemas en los que la boquilla de flux es accionada por un motor (paso a paso) en general son más suaves que los sistemas que utilizan un cilindro neumático y dan una mejor oportunidad en un patrón de pulverización uniforme. Para encontrar los ajustes correctos para una buena humectación del flux a través de los orificios se puede aplicar un papel encima de la placa de circuito impreso no poblada. Se retirará de la máquina antes del precalentamiento y se comprobará si hay decoloración en cada posición donde haya un agujero pasante. Esta metodología, sin embargo, no comprueba una relación ajustada entre agujas y agujeros porque los componentes no están presentes, pero en muchos casos puede ser una buena indicación para un ajuste correcto. El volumen de flux correcto es aquel volumen de flux que da buenos resultados de soldadura y proporciona la menor formación de residuos. Este volumen puede variar sustancialmente de una placa de circuito impreso a otra. La mejor manera de encontrar este volumen óptimo de flux es por ensayo y error. Se puede utilizar como punto de partida un volumen de flux bastante alto en el que la placa de circuito impreso esté visualmente húmeda pero no gotee flux de la placa. A continuación, el volumen de flux puede reducirse gradualmente hasta que aparezcan defectos de soldadura como puentes, formación de hielo (picos), formación de telarañas, ... A continuación, vuelva al ajuste anterior que no mostró estos defectos de soldadura. A continuación, los ajustes para este volumen óptimo de flux pueden aplicarse a una placa de circuito impreso de prueba que se pesa antes y después del flux. Es aconsejable hacer esto varias veces y calcular un valor medio. Este valor puede utilizarse entonces para hacer un proceso regular de estabilidad con esa PCB de prueba. Las boquillas de flux fabricadas en acero inoxidable son preferibles a las chapadas porque tienen una mayor compatibilidad con los flux de base acuosa. Los flux de base acuosa, en general, son más sensibles a los ajustes correctos del flux de pulverización que los flux de base alcohólica. Es aconsejable utilizar un flux de la clasificación 'OR L0' que además esté absolutamente libre de halógenos. Estos flux dan la menor formación de residuos en la placa de circuito impreso y proporcionan la mayor fiabilidad de los residuos que quedan en la placa de circuito impreso. Además, ofrecen el menor riesgo de problemas de contacto ICT (In Circuit Test), de bloqueo de la boquilla de flux y son los más fáciles de limpiar de la máquina y de los soportes.

Principales ventajas

  • Los flux para soldadura a base de agua son flux líquidos que tienen agua (H2O) como disolvente principal. Los flux con base de agua tienen numerosas ventajas frente a los flux con base de alcohol, como un menor consumo, ausencia de emisiones de COV (Compuestos Orgánicos Volátiles), ausencia de riesgo de incendio, ausencia de necesidad de transporte y almacenamiento especiales, menor olor en la zona de producción, ... Sin embargo, muchos fabricantes de electrónica parecen preferir la mayor ventana de proceso de los flux con base de alcohol a las ventajas de los flux con base de agua. En general, los flux con base de alcohol son menos sensibles a los ajustes correctos del pulverizador flux para conseguir una buena aplicación del flux en la superficie y en los orificios pasantes. Además, se evaporan más fácilmente en el precalentamiento y ofrecen menos riesgo de que las gotas de disolvente restantes creen bolas de soldadura, salpicaduras de soldadura o puentes al entrar en contacto con la ola. Sin embargo, algunos países ya han puesto en marcha una legislación que limita la emisión de COV de las chimeneas de las fábricas o que impone impuestos sobre las emisiones de COV. Esto parece ser un incentivo adicional para cambiar a los flux de base acuosa. Un acontecimiento reciente ha obligado a muchos fabricantes a interesarse por los flux de base acuosa. La pandemia de COVID, a principios de 2020, aumentó repentinamente la demanda de desinfectantes a base de alcohol hasta el punto de que en un momento dado la disponibilidad de alcoholes en el mercado era prácticamente inexistente. Es muy probable que esto aumente la aceptación de los desinfectantes a base de agua en el mercado. También la conciencia ecológica mundial ha mejorado sustancialmente en los últimos tiempos, lo que impulsa a muchas empresas hacia una política más ecológica y sostenible. Esto también se traducirá en una mayor aceptación de los flux al agua en el mercado.

  • COV son las siglas de Compuestos Orgánicos Volátiles, VOC en inglés. En general, los COV se consideran no respetuosos con el medio ambiente. Algunos países o regiones restringen las emisiones de COV mediante la legislación. Los alcoholes son COV. En algunos casos, el uso de decapantes de soldadura a base de alcohol en el proceso de soldadura por ola de una fabricación electrónica puede dar problemas con las restricciones de emisión de COV. Una solución sencilla en tal caso es utilizar un flux de soldadura sin COV. En general, se trata de un flux de base acuosa. Además de la eliminación de las emisiones de COV, los flux de base acuosa tienen más ventajas que los de base alcohólica, como un menor consumo, la ausencia de riesgo de incendio, la no necesidad de transporte y almacenamiento especiales, un menor olor en la zona de producción, ... Sin embargo, los flux de base acuosa en general son más sensibles a los ajustes correctos del pulverizador de flux para conseguir una buena aplicación del flux en la superficie y en los orificios pasantes. En algunos casos también pueden requerir un poco más de precalentamiento para conseguir la evaporación del agua.

  • Las bolas de soldadura son pequeñas bolas de aleación de soldadura que quedan en la máscara de soldadura de la placa de circuito impreso (PCB) tras la soldadura por ola, selectiva o por reflujo. No son deseables, pero a menudo están presentes. Suelen estar causados por más parámetros. En la soldadura por ola, el mayor parámetro es la máscara de soldadura. La tendencia de una máscara de soldadura a "generar" bolas de soldadura depende de la estructura de su superficie, que es una propiedad de la propia máscara de soldadura. Además, hay que respetar los parámetros correctos de curado de la máscara de soldadura en la fabricación de PCB (circuitos impresos). Un curado deficiente puede dar lugar a más bolas de soldadura. Un segundo parámetro es el flux. Algunos flux tienen más tendencia a la formación de bolas de soldadura que otros. En general, los flux con mayor contenido en sólidos y los flux de la clasificación "RO" generan menos bolas de soldadura. En general, los flux con base de agua generan más bolas de soldadura que los flux con base de alcohol, pero existen versiones especiales de flux con base de agua que proporcionan menos bolas de soldadura que los flux con base de alcohol, como PacIFic 2009MLF y PacIF 2009MLF-E. En el proceso es importante que el ajuste de la aplicación de flux sea correcto en combinación con el ajuste de precalentamiento adecuado para minimizar la formación de bolas de soldadura. Demasiado flux, o flux que se ha introducido entre el soporte y la placa de circuito impreso, puede ser difícil de secar en el precalentamiento y puede generar bolas de soldadura al entrar en contacto con la ola. Unos ajustes de precalentamiento demasiado bajos en este asunto también pueden ser problemáticos, sobre todo con los flux a base de agua. Un precalentamiento por convección de aire caliente puede ayudar a evaporar los disolventes del flux. Otro parámetro es la onda de soldadura. Las ondas turbulentas generan más bolas de soldadura. Las turbulencias pueden deberse al tipo de formador de olas en sí (como, por ejemplo, un formador de olas para chips o un formador de olas Wörthmann) o a un mal ajuste o a la contaminación por escoria en el formador de olas. La construcción física de la placa de circuito impreso y del soporte también puede crear turbulencias adicionales. Las placas de circuito impreso con muchos componentes en el lado de la soldadura y los soportes con cavidades pequeñas y profundas crearán turbulencias adicionales. En la soldadura selectiva también la máscara de soldadura es el principal parámetro para las bolas de soldadura y las diferencias entre los flux son similares a las de la soldadura por ola. En este proceso la propia mini onda es turbulenta y a menudo se utiliza para soldar conectores que crean una turbulencia extra. El resultado es que, en general, el proceso de soldadura selectiva es aún más sensible a las bolas de soldadura que la soldadura por ola. En la soldadura por reflujo, la principal causa de las bolas de soldadura es el proceso de impresión de la pasta de soldadura. Si la pasta de soldadura acaba fuera de las almohadillas de soldadura mojables, esto puede dar lugar a bolas de soldadura tras el reflujo. Las causas pueden ser numerosas: La colocación horizontal de la placa de circuito impreso (PCB) debajo del esténcil no fue correcta, la alineación vertical de la PCB y el esténcil no fue correcta (no paralela). La presión de la PCB contra el esténcil no era lo suficientemente alta, la presión de la rasqueta era demasiado alta, la velocidad de impresión era demasiado baja, no había reducción de la apertura del esténcil, había una desviación en la PCB, la temperatura en producción era demasiado alta (>30°C), acumulación de residuos debido a intervalos demasiado largos para la limpieza del esténcil, una pasta de soldadura que se desploma tras la impresión, una pasta de soldadura oxidada, ... Algunas pastas de soldadura pueden ser más sensibles que otras a generar bolas de soldadura cuando se encuentran fuera de la almohadilla humectable. Otra causa de la formación de bolas de soldadura puede ser la unidad Pick and Place. Cuando la fuerza vertical al colocar el componente es demasiado elevada, puede provocar que la pasta se aplaste y acabe fuera de la almohadilla humectable. Por desgracia, no todas las máquinas Pick and Place son fácilmente ajustables en este aspecto. El perfil de soldadura también puede contribuir a la formación de bolas de soldadura. Se sabe que las zonas de remojo entre 100-150°C hacen que algunas pastas de soldadura se desplomen y acaben fuera de la almohadilla. Sin embargo, esto puede variar mucho de una pasta de soldadura a otra. Los hornos de fase de vapor en general también son un poco más sensibles a crear bolas de soldadura, ya que el líquido que se condensa en el vapor puede hacer que la pasta de soldadura se desplome. También en este caso, puede haber una diferencia bastante grande entre una pasta de soldadura y otra. Otro fenómeno en el que una bola de soldadura se pega al lateral de un componente del chip se denomina cordón de soldadura. Esto se debe principalmente a un exceso de pasta de soldadura y a la parte no mojable del plomo del componente que está en contacto con la pasta de soldadura. El exceso de pasta de soldadura quedará como una bola de soldadura pegada al lado del componente del chip. Para solucionar el problema del cordón de soldadura se utiliza una pantalla más fina, una mayor reducción de la abertura de la pantalla y un diseño especial de la abertura de la

  • Los residuos tras la soldadura son inherentes al proceso de soldadura. Algunos productos de soldadura dejarán más residuos que otros. En general, los productos de soldadura que dejan pocos residuos son los preferidos. Los residuos suelen ser indeseables por más razones potenciales. Una de esas razones es estética. Cuando el cliente final recibe sus placas, obviamente le gusta que estén lo más limpias posible. Los residuos también pueden interferir en las pruebas eléctricas por muestreo, como las ICT (pruebas en circuito) o las sondas volantes. Pueden crear problemas de contacto y falsas lecturas que pueden obstruir el flujo de producción. Los residuos también pueden acumularse en las clavijas de prueba, donde es necesario limpiarlos. Estas clavijas de prueba son bastante frágiles y el riesgo de dañarlas durante la limpieza es real. Los residuos del proceso de soldadura también pueden interferir con las señales de alta frecuencia de las aplicaciones electrónicas sensibles. Los residuos creados por la colofonia y la resina suelen ser poco compatibles con los revestimientos conformados. Además, se sabe que causan problemas de contacto cuando acaban en los contactos de los conectores, los contactos (de carbono) de los mandos a distancia, las superficies de contacto de interruptores, relés, contactores,... y provocan fallos en campo. Cuando el producto de soldadura se clasifica como 'No-clean' es una indicación de que los residuos de estos productos de soldadura pueden permanecer en la unidad electrónica. Esto se basa en la superación de pruebas de fiabilidad como las pruebas de Resistencia al Aislamiento Superficial (SIR) y las pruebas de electro migración (química). Existen muchas normas en todo el mundo que especifican este tipo de pruebas. La norma más aceptada es la norma IPC. En estas pruebas de fiabilidad se suelda una placa de prueba con un patrón de peine con parámetros especificados con el producto de soldadura. La placa de prueba se somete a condiciones de alta humedad y temperatura elevada durante un periodo de tiempo definido en el que se controla la resistencia de aislamiento de la superficie. Esta resistencia de aislamiento superficial no puede caer por debajo de un valor definido y las placas también se inspeccionan visualmente con un microscopio en busca de anomalías como, por ejemplo, electro migración (química).

  • La química de soldadura absolutamente libre de halógenos no contiene halógenos ni haluros añadidos intencionadamente. La clasificación IPC permite hasta 500ppm de halógenos para la clasificación más baja 'L0'. Los flux para soldadura, las pastas de soldadura y los alambres de soldadura de esta clase suelen denominarse 'libres de halógenos'. La química de soldadura absolutamente libre de halógenos va un paso más allá y no contiene este nivel 'permitido' de halógenos. Específicamente en combinación con aleaciones de soldadura sin plomo y en aplicaciones electrónicas sensibles, se ha informado de que estos bajos niveles de halógenos causan problemas de fiabilidad como, por ejemplo, corrientes de fuga demasiado altas. Los halógenos son elementos de la tabla periódica como el Cl, el Br, el F y el I. Tienen la propiedad física de que les gusta reaccionar. Esto es muy interesante desde el punto de vista de la química de la soldadura porque su función es limpiar los óxidos de las superficies a soldar. Y efectivamente los halógenos realizan muy bien ese trabajo, incluso superficies difíciles de limpiar como el latón, Zn, Ni,...o superficies muy oxidadas o degradadas de I-Sn y OSP (Protección Orgánica de Superficies) pueden soldarse con la ayuda de flux halogenados. Los halógenos proporcionan una gran ventana de proceso en la soldabilidad. Sin embargo, el problema es que los residuos y productos de reacción de los flux halogenados pueden ser problemáticos para los circuitos electrónicos. Suelen tener una alta higroscopicidad y una elevada solubilidad en agua y suponen un mayor riesgo de electromigración y de altas corrientes de fuga. Esto supone un alto riesgo de mal funcionamiento del circuito electrónico. Específicamente con las aleaciones de soldadura sin plomo hay más informes de que incluso los niveles más pequeños de halógenos pueden ser problemáticos para las aplicaciones electrónicas sensibles. Las aplicaciones electrónicas sensibles suelen ser circuitos de alta resistencia, circuitos de medición, circuitos de alta frecuencia, sensores,... Por eso la tendencia es alejarse de los halógenos en la química de la soldadura en la fabricación de productos electrónicos. En general, cuando la soldabilidad de las superficies a soldar del componente y de la placa de circuito impreso (PCB) son normales, no hay necesidad de estos halógenos. Los productos de soldadura absolutamente libres de halógenos diseñados de forma inteligente proporcionarán una ventana de proceso lo suficientemente amplia como para limpiar las superficies y obtener un buen resultado de soldadura y esto en combinación con residuos de alta fiabilidad.

  • La colofonia, también llamada colofonia, es una sustancia derivada de los árboles que suele utilizarse en los flux para soldadura. Puede utilizarse tanto en flux líquidos como en flux en gel. Los flux que contienen colofonia pueden identificarse por la denominación "RO" en la clasificación IPC. En general, la colofonia proporciona una buena ventana de proceso en tiempo y temperatura, pero tiene una serie de desventajas dependiendo de la aplicación en la que se utilice el flux que contiene colofonia. En los flux líquidos para soldadura por ola y selectiva, la colofonia supondrá un mayor riesgo de bloqueo de la boquilla de los sistemas de aplicación de flux por pulverización y micro chorro, lo que se traducirá en un mayor mantenimiento y riesgo de malos resultados de soldadura. Los residuos de un flux con base de colofonia (=colofonia) en la máquina de soldar y en las herramientas y soportes son bastante difíciles de eliminar y normalmente se necesita un limpiador con base de disolvente. Cuando el flux con colofonia acaba accidentalmente en los contactos de un conector o en estructuras de peine de contacto como las de un mando a distancia o en contactores / relés / interruptores electromecánicos, se sabe que da problemas de contacto y mal funcionamiento de la unidad electrónica sobre el terreno. Además los residuos del flux que quedan en la placa pueden dar problemas de contacto con las pruebas eléctricas de pines ( ICT= In Circuit Testing) lo que puede dar lugar a retrasos en la producción por falsos errores. Esto suele requerir la limpieza de la placa de circuito impreso y/o de las clavijas de prueba. Estas caras clavijas de prueba son bastante frágiles y sensibles a ser dañadas por la limpieza. Además, se sabe que los residuos de un flux de colofonia no son compatibles con los revestimientos conformados en el tiempo. El residuo de colofonia forma una capa de separación entre la placa de circuito impreso y el revestimiento de conformación que con el tiempo puede provocar el desprendimiento del revestimiento de conformación y también grietas, especialmente cuando la unidad electrónica experimenta muchos ciclos de temperatura (calentamiento y enfriamiento). Por estas razones, los flux sin colofonia y, más concretamente, los flux de la clasificación "OR" se utilizan generalmente para la soldadura por ola y selectiva. La colofonia también puede utilizarse en los hilos de soldadura. Aunque la colofonia proporciona una buena ventana de proceso en tiempo y temperatura, es muy sensible a la decoloración cuando se calienta. La decoloración dependerá del tipo de colofonia y de la temperatura que haya visto. Como las temperaturas de las puntas de soldadura suelen ser bastante elevadas, la colofonia en el hilo de soldadura dará lugar a la formación de residuos visuales bastante pesados alrededor de las juntas de soldadura. Esto las distinguirá de las demás juntas de soldadura realizadas en reflujo, ola y soldadura selectiva. Cuando esto no es deseable, es necesario realizar una operación de limpieza. Además, los humos de una colofonia que contiene hilo de soldadura se consideran peligrosos. Una extracción de humos es obligatoria, pero, en cualquier caso, aconsejable para cualquier operación de soldadura manual. Los alambres que contienen colofonia se siguen utilizando bastante, pero los alambres de soldadura sin colofonia y, más concretamente, los alambres de soldadura de la clasificación "RE" están ganando importancia. La colofonia también se utiliza en las pastas de soldadura. Además de proporcionar una buena ventana de proceso en tiempo y temperatura, también proporciona una buena estabilidad de la pasta de soldadura sobre el esténcil. Esto facilitará un proceso de impresión estable y, por tanto, unos resultados de soldadura y unos índices de defectos estables. La decoloración de la colofonia en la soldadura por reflujo no es tan prominente como en el caso del hilo de soldadura porque las temperaturas en la soldadura por reflujo son más bajas que en la soldadura manual. Aun así, el residuo de colofonia tiene poca compatibilidad con el revestimiento de conformación y con el tiempo, tras los ciclos térmicos, podría mostrar grietas o desprendimiento del revestimiento de conformación. Aunque la mayoría de los fabricantes aplican el revestimiento de conformación sobre los restos de pasta de soldadura, para obtener resultados óptimos es aconsejable limpiar los restos de pasta de soldadura. Dadas las ventajas de la colofonia descritas anteriormente, la mayoría de las pastas de soldadura contienen colofonia.

  • En 2006 la legislación restringió el uso de plomo (Pb) en la fabricación de productos electrónicos. Sin embargo, se formularon muchas exenciones, principalmente debido a la falta de experiencia a largo plazo sobre la fiabilidad de las aleaciones sin plomo. Esto dio lugar a que muchos centros de fabricación de productos electrónicos utilizaran tanto aleaciones sin plomo como aleaciones con Pb en sus procesos de soldadura. Para la soldadura por ola y selectiva, muchos fabricantes de electrónica deseaban utilizar la misma química de flux con ambos tipos de aleaciones de soldadura. Esto se debía a que estaban familiarizados con la química en términos de fiabilidad. Además, introducir nuevos materiales en una fabricación puede requerir mucho papeleo, capacidad de almacenamiento extra, etc... Aunque las aleaciones sin plomo requieren temperaturas de funcionamiento más altas que las aleaciones que contienen Pb, aumentando la cantidad de flux aplicado en muchos casos se puede utilizar la misma química de flux para ambas aleaciones. Sin embargo, en algunos casos, normalmente cuando se sueldan unidades electrónicas con una masa térmica elevada, no es posible utilizar el mismo flux para ambas aleaciones de soldadura. En estos casos, suele ser necesario un flux con mayor contenido en sólidos. Existen muchos alambres y pastas de soldadura con el mismo flux tanto para aleaciones sin plomo como para aleaciones SnPb.

  • RoHS son las siglas en inglés de Restricción de Sustancias Peligrosas. Se trata de una directiva europea: Directiva 2002/95/CE. Restringe el uso de algunas sustancias que se consideran Sustancias Extremadamente Preocupantes (SHVC) en aparatos eléctricos y electrónicos para el territorio de la Unión Europea. A continuación encontrará un listado de estas sustancias: Tenga en cuenta que esta información está sujeta a cambios. Consulte siempre la página web de la Unión Europea para obtener la información más reciente: https://ec.europa.eu/environment/topics/waste-and-recycling/rohs-directive_nl https://eur-lex.europa.eu/legal-content/EN/TXT/?uri=CELEX:32011L0065 1. Cadmio y compuestos de cadmio 2. Plomo y compuestos de plomo 3. Mercurio y compuestos de mercurio(Hg) 4. Compuestos de cromo hexavalente(Cr) 5. Bifenilos policlorados (PCB) 6. Naftalenos policlorados (PCN) 7. Parafinas cloradas (PC) 8. Otros compuestos orgánicos clorados 9. Bifenilos polibromados (PBB) 10. Difeniléteres polibromados (PBDE) 11. Otros compuestos orgánicos bromados 12. Compuestos orgánicos de estaño (compuestos de tributilestaño, compuestos de trifenilestaño) 13. Amianto 14. Compuestos azoicos 15. Formaldehído 16. Cloruro de polivinilo (PVC) y mezclas de PVC 17. Éster difenílico decabromado (a partir del 1/7/08) 18. PFOS : Directiva 76/769/CEE de la UE (no se permite en una concentración igual o superior al 0,0005% en masa) 19. Bis(2-etilhexil) ftalato (DEHP) 20. Butilbencilftalato (BBP) 21. Dibutilftalato (DBP) 22. Diisobutilftalato 23. Deca éster difenílico bromado (en equipos eléctricos y electrónicos) Otros países fuera de la Unión Europea han introducido su propia legislación RoHS, que en gran medida es muy similar a la europea.

  • Cuando un producto de soldadura lleva la etiqueta No-Clean, significa que ha superado pruebas de fiabilidad como una prueba de resistencia al aislamiento superficial (SIR) o una prueba de migración electro(química). Estas pruebas están diseñadas para comprobar las propiedades higroscópicas de los residuos del producto de soldadura en condiciones de temperatura elevada y humedad relativa alta. No-Clean indica que los residuos pueden permanecer en la unidad electrónica tras el proceso de soldadura sin ser limpiados. Esto se aplicará con diferencia a la mayoría de las aplicaciones electrónicas. Para aplicaciones electrónicas muy sensibles, que suelen ser circuitos electrónicos de alta resistencia, circuitos electrónicos de alta frecuencia, etc... es posible que sea necesaria la limpieza de la unidad electrónica. Siempre es responsabilidad del fabricante electrónico juzgar si la limpieza es necesaria o no.

Propiedades físicas y químicas

Conformidad
OR L0 según las normas EN e IPC
Contenido en sólidos
3,6% ±0,25
Contenido en haluros
0,00%

Documentos