Pastas de soldadura para soldadura de bajo punto de fusión (LMPA)

  1. LMPA-Q6 #1

    LMPA-Q6

    pasta de soldadura de bajo punto de fusión

    popular

    Interflux® LMPA-Q6 es una pasta de soldadura sin limpieza con la aleación LMPA-Q de alta fiabilidad y bajo punto de fusión. LMPA-Q6 facilita el uso de componentes sensibles a la temperatura y reduce los costes de producción.
  2. LMPA Q7 1kg cartridge

    LMPA-Q7

    Soldadura en pasta de bajo punto de fusion

    nuevo

    Interflux LMPA-Q7 es una pasta de soldar de bajo punto de fusión de optimo rendimiento en esténcil y propiedades mecánicas mejoradas. LMPA-Q7 sucede a LMPA-Q6.
  3. DP 5600 solder paste SnBiAg 500g

    DP 5600

    Pasta de soldar de bajo punto de fusión

    popular

    Interflux® DP 5600 es una pasta de soldadura sin limpieza para aleaciones SnBi(Ag) de baja temperatura.
    RO L0 según normas EN e IPC
    Sn42Bi57Ag1 (punto de fusión 139°C ~ 282°F)