IF 910
El aceite desoxidante Interflux® IF 910 separa los óxidos de la soldadura buena en un baño de soldadura. Puede reducir drásticamente el consumo de soldadura.
Adecuado para
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El acondicionamiento del baño de soldadura se utiliza para baños de soldadura por ola o baños de soldadura por inmersión/preestañado de soldadura que funcionan en condiciones atmosféricas (sin sistemas cerrados de nitrógeno). El acondicionamiento del baño de soldadura utiliza gránulos antioxidantes para evitar la oxidación durante el funcionamiento del baño de soldadura y un aceite desoxidante para reducir la cantidad de escoria que se ha generado. El resultado será un baño de soldadura más limpio, con una mejor transferencia de calor y, por tanto, una soldadura más rápida. El acondicionamiento del baño de soldadura también reducirá el riesgo de que los óxidos acaben en la placa de circuito impreso, donde podrían crear problemas como micropuentes. Además, el consumo de soldadura se reducirá drásticamente. Para baños de soldadura de hasta 300°C, se añade 1 gránulo por kg de soldadura en el baño de soldadura . Cuando se añade soldadura fresca al baño, también se añade 1 gránulo por kg de soldadura añadida. Para baños de soldadura de 300°C-500°C, la dosificación es de 2 pellets por kg de soldadura en el baño de soldadura/soldadura fresca añadida. Para el aceite de desoxidación se realizan los siguientes pasos: Por razones de seguridad, utilice mascarilla bucal, guantes y ropa de protección. Junte la escoria en un lado de la máquina. Vierta una cucharada de IF910 sobre la escoria. Mezcle con dos espátulas de acero inoxidable hasta que se forme un polvo negro. Retire el polvo negro. Repita la operación cuando sea necesario.
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La soldadura por ola es un proceso de soldadura en masa utilizado en la fabricación de productos electrónicos para conectar componentes electrónicos a una placa de circuito impreso. El proceso se utiliza normalmente para componentes con orificios pasantes, pero también puede emplearse para soldar algunos componentes SMD (Suface Mount Device) que se pegan con un adhesivo SMT (Surface Mount Technology) a la cara inferior de la placa de circuito impreso antes de pasar por el proceso de soldadura en ola. El proceso de soldadura por ola consta de tres pasos principales : Fundido, precalentamiento y soldadura. Una cinta transportadora traslada las placas de circuito impreso a través de la máquina. Las placas de circuito impreso pueden montarse en un bastidor para evitar tener que ajustar la anchura del transportador para cada placa de circuito impreso diferente. El fundido se realiza normalmente mediante un fundidor de pulverización, pero también es posible el fundido por espuma y el fundido por chorro. El flux líquido se aplica desde la parte inferior de la placa de circuito impreso en la superficie y en los orificios de la canaleta. La finalidad del flux es desoxidar las superficies soldables de la placa de circuito impreso y los componentes y permitir que la aleación de soldadura líquida establezca una conexión intermetálica con dichas superficies dando lugar a una unión soldada. El precalentamiento tiene tres funciones principales. Es necesario evaporar el disolvente del flux, ya que pierde su función una vez aplicado y puede provocar defectos en la soldadura, como la formación de puentes y bolas de soldadura, cuando entra en contacto con la ola de soldadura en estado líquido. En general, los flux a base de agua necesitan más precalentamiento para evaporarse que los flux a base de alcohol. La segunda función del precalentamiento es limitar el choque térmico cuando la placa de circuito impreso entra en contacto con la soldadura líquida de la ola de soldadura. Esto puede ser importante para algunos componentes SMD y materiales de PCB. La tercera función del precalentamiento es favorecer la humectación de la soldadura a través de los orificios. Debido a la diferencia de temperatura entre la placa de circuito impreso y la soldadura líquida, ésta se enfriará al subir por el orificio pasante. Las placas y los componentes térmicamente pesados pueden extraer tanto calor de la soldadura líquida que ésta se enfría hasta el punto de solidificación, donde se congela antes de llegar a la parte superior. Este es un problema típico cuando se utilizan aleaciones de Sn(Ag)Cu. Un buen precalentamiento limita la diferencia de temperatura entre la placa de circuito impreso y la soldadura líquida y, por tanto, reduce el enfriamiento de la soldadura líquida al subir por el orificio pasante. Esto da más posibilidades de que la soldadura líquida llegue a la parte superior del agujero pasante. En un tercer paso, la placa de circuito impreso se pasa por una ola de soldadura. Se calienta un baño lleno de una aleación de soldadura hasta alcanzar la temperatura de soldadura. Esta temperatura de soldadura depende de la aleación de soldadura utilizada. La aleación líquida se bombea a través de canales hasta un formador de olas. Existen varios tipos de formadores de olas. Una configuración tradicional es una ola de virutas combinada con una ola principal laminar. La onda de chip inyecta la soldadura en la dirección del movimiento de la placa de circuito impreso y permite soldar la cara posterior de los componentes SMD que están protegidos del contacto de la onda en la onda laminar por el cuerpo del propio componente es. La ola laminar principal fluye hacia delante, pero la placa trasera ajustable está colocada de tal forma que la placa empujará la ola hacia atrás. Esto evitará que la placa de circuito impreso sea arrastrada por los productos de reacción de la soldadura. Un formador de olas que está ganando popularidad es el de olas Wörthmann, que combina la función de la ola de chip y la ola principal en una sola ola. Esta ola es más sensible al ajuste correcto y al puenteado. Debido a que las aleaciones de soldadura sin plomo necesitan altas temperaturas de trabajo y tienden a oxidarse bastante, muchos procesos de soldadura por ola se realizan en atmósfera de nitrógeno. Una nueva tendencia del mercado y el considerado por algunos como el futuro de la soldadura es el uso de una aleación de bajo punto de fusión, ej. LMPA-Q. LMPA-Q necesita menos temperatura y reduce la oxidación. También tiene algunas ventajas relacionadas con los costes, como la reducción del consumo eléctrico, la reducción del desgaste de los soportes y la no necesidad de nitrógeno. También reduce el impacto térmico sobre los componentes electrónicos y los materiales de las placas de circuito impreso.
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La soldadura por inmersión es una tecnología utilizada para soldar superficies sumergiéndolas en soldadura líquida. Se utiliza principalmente para alambres y cables y también para los cables de algunos componentes electrónicos y mecánicos. La soldadura por inmersión aplica una capa de soldadura sobre la superficie que proporcionará una buena soldabilidad para los siguientes procesos de soldadura. La soldabilidad de esta capa se mantiene muy bien durante el almacenamiento. La soldadura por inmersión también puede utilizarse en la reelaboración y reparación de una placa de circuito impreso (PCB) para, por ejemplo, eliminar o volver a soldar un conector con orificio pasante. El proceso de inmersión puede realizarse manualmente o mediante un proceso automatizado. Antes de soldar, el conductor o cable se sumerge en un flux de soldadura. Para evitar residuos de flux tras la soldadura, la profundidad de inmersión en el flux suele ser inferior o igual a la profundidad de inmersión en la soldadura. Dependiendo de la soldabilidad de las superficies a pre-estañar, pueden utilizarse distintos flux. Para superficies difíciles de soldar, como Ni, Zn, latón, Cu muy oxidado, ... suelen utilizarse flux solubles en agua. Proporcionan una excelente soldabilidad, pero pueden y deben limpiarse posteriormente con un proceso de lavado con agua, ya que los residuos de estos flux podrían crear problemas (como por ejemplo la corrosión). Para superficies con soldabilidad normal IF 2005C o PacIFic 2009M pueden utilizarse. La aleación de soldadura en la mayoría de los casos es a base de Sn(Ag)Cu. La temperatura de la aleación de soldadura suele ser superior a la de la soldadura por ola y selectiva, ya que así se acelera el proceso y el riesgo de dañar los componentes es muy limitado. También es posible que el proceso de inmersión necesite eliminar/quemar el revestimiento del hilo de Cu a estañar, lo que también requiere temperaturas más altas. En general, las temperaturas de soldadura oscilan entre 300 y 450°C. Estas temperaturas oxidarán bastante la superficie del baño de soldadura. El uso de gránulos antioxidantes puede compensar esta oxidación. Algunos baños de soldadura eliminan mecánicamente la capa superior del baño de soldadura con un rascador justo antes de sumergir el componente en la soldadura. Los tiempos de inmersión dependen mucho de la masa térmica del componente a soldar y suelen ser de 0,5s a 3s.
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El pre-estañado es una técnica de soldadura utilizada para alambres y cables y también para los conductores de algunos componentes electrónicos y mecánicos. El pre-estañado aplica una capa de soldadura en la superficie que proporcionará una buena soldabilidad para los siguientes procesos de soldadura. La soldabilidad de esta capa se mantiene muy bien durante el almacenamiento. El pre-estañado se suele realizar sumergiendo la superficie a soldar en soldadura líquida, que suele ser una aleación de Sn(Ag)Cu sin plomo. Algunos sistemas utilizan una pequeña ola de soldadura líquida o una boquilla que lanza un chorro de soldadura líquida para realizar la pre-estañado. El proceso de pre-estañado puede hacerse manualmente, pero en la mayoría de los casos se realiza en un proceso automatizado. Antes de soldar, el cable o hilo se sumerge en un flux de soldadura. Para evitar residuos de flux tras la soldadura, la profundidad de inmersión en el flux suele ser menor o igual que la profundidad de inmersión en la soldadura. Dependiendo de la soldabilidad de las superficies a pre-estañar, pueden utilizarse distintos flux. Para superficies difíciles de soldar, como Ni, Zn, latón, Cu muy oxidado, ... suelen utilizarse flux solubles en agua. Proporcionan una excelente soldabilidad, pero pueden y deben limpiarse después con un proceso de lavado con agua, ya que los residuos de estos flux podrían crear problemas (como por ejemplo la corrosión). Para superficies con soldabilidad normal IF 2005C o PacIFic 2009M pueden utilizarse. La temperatura de la aleación de soldadura suele ser más alta que en la soldadura por ola y selectiva, ya que así se acelera el proceso, y el riesgo de dañar los componentes es muy limitado. También es posible que el proceso de inmersión necesite eliminar/quemar el revestimiento del hilo de Cu a estañar, lo que también requiere temperaturas más altas. En general, las temperaturas de soldadura oscilan entre 300 y 450°C. Estas temperaturas oxidarán bastante la superficie del baño de soldadura. El uso de gránulos antioxidantes puede compensar esta oxidación. Algunos baños de soldadura eliminan mecánicamente la capa superior del baño de soldadura con un rascador justo antes de sumergir el componente en la soldadura. Los tiempos de inmersión dependen mucho de la masa térmica del componente a soldar y suelen ser de 0,5s a 3s.
Principales ventajas
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Reduce el consumo de soldadura
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En 2006 la legislación restringió el uso de plomo (Pb) en la fabricación de productos electrónicos. Sin embargo, se formularon muchas exenciones, principalmente debido a la falta de experiencia a largo plazo sobre la fiabilidad de las aleaciones sin plomo. Esto dio lugar a que muchos centros de fabricación de productos electrónicos utilizaran tanto aleaciones sin plomo como aleaciones con Pb en sus procesos de soldadura. Para la soldadura por ola y selectiva, muchos fabricantes de electrónica deseaban utilizar la misma química de flux con ambos tipos de aleaciones de soldadura. Esto se debía a que estaban familiarizados con la química en términos de fiabilidad. Además, introducir nuevos materiales en una fabricación puede requerir mucho papeleo, capacidad de almacenamiento extra, etc... Aunque las aleaciones sin plomo requieren temperaturas de funcionamiento más altas que las aleaciones que contienen Pb, aumentando la cantidad de flux aplicado en muchos casos se puede utilizar la misma química de flux para ambas aleaciones. Sin embargo, en algunos casos, normalmente cuando se sueldan unidades electrónicas con una masa térmica elevada, no es posible utilizar el mismo flux para ambas aleaciones de soldadura. En estos casos, suele ser necesario un flux con mayor contenido en sólidos. Existen muchos alambres y pastas de soldadura con el mismo flux tanto para aleaciones sin plomo como para aleaciones SnPb.
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RoHS son las siglas en inglés de Restricción de Sustancias Peligrosas. Se trata de una directiva europea: Directiva 2002/95/CE. Restringe el uso de algunas sustancias que se consideran Sustancias Extremadamente Preocupantes (SHVC) en aparatos eléctricos y electrónicos para el territorio de la Unión Europea. A continuación encontrará un listado de estas sustancias: Tenga en cuenta que esta información está sujeta a cambios. Consulte siempre la página web de la Unión Europea para obtener la información más reciente: https://ec.europa.eu/environment/topics/waste-and-recycling/rohs-directive_nl https://eur-lex.europa.eu/legal-content/EN/TXT/?uri=CELEX:32011L0065 1. Cadmio y compuestos de cadmio 2. Plomo y compuestos de plomo 3. Mercurio y compuestos de mercurio(Hg) 4. Compuestos de cromo hexavalente(Cr) 5. Bifenilos policlorados (PCB) 6. Naftalenos policlorados (PCN) 7. Parafinas cloradas (PC) 8. Otros compuestos orgánicos clorados 9. Bifenilos polibromados (PBB) 10. Difeniléteres polibromados (PBDE) 11. Otros compuestos orgánicos bromados 12. Compuestos orgánicos de estaño (compuestos de tributilestaño, compuestos de trifenilestaño) 13. Amianto 14. Compuestos azoicos 15. Formaldehído 16. Cloruro de polivinilo (PVC) y mezclas de PVC 17. Éster difenílico decabromado (a partir del 1/7/08) 18. PFOS : Directiva 76/769/CEE de la UE (no se permite en una concentración igual o superior al 0,0005% en masa) 19. Bis(2-etilhexil) ftalato (DEHP) 20. Butilbencilftalato (BBP) 21. Dibutilftalato (DBP) 22. Diisobutilftalato 23. Deca éster difenílico bromado (en equipos eléctricos y electrónicos) Otros países fuera de la Unión Europea han introducido su propia legislación RoHS, que en gran medida es muy similar a la europea.