Aquasol 4018

Soldadura de hilo soluble en agua

Interflux® Aquasol 4018 es un hilo de soldadura de alta actividad con residuos solubles en agua en SnPb y aleaciones sin plomo. Muy buena capacidad de humectación en superficies con poca soldabilidad. Los residuos deben limpiarse.
Los residuos pueden limpiarse con agua DI a 35°C-45°C (95°F- 114°F).
OR H1 según normas EN e IPC
Contenido de flux: 2,5%

Aquasol 4018 solder wire SnAgCu 500g

Adecuado para

  •

    Soldadura con plomo

  • La soldadura manual es una tecnología de fabricación electrónica que utiliza un (des)soldador manual para realizar una unión soldada o desoldar un componente de una placa de circuito impreso. El proceso se utiliza sobre todo en retrabajos y reparaciones, pero también para soldar componentes individuales que han quedado fuera del proceso de soldadura en masa (soldadura por reflujo o por ola). Esto puede deberse a la disponibilidad o a la sensibilidad a la temperatura de estos componentes. El soldador suele formar parte de una estación de soldadura que dispone de una fuente de alimentación que controla la temperatura del soldador. Esta temperatura puede ajustarse en función de la aleación de soldadura utilizada y suele situarse entre 320°C-390°C. El soldador dispone de una punta de soldar intercambiable que puede elegirse en función del componente que se vaya a soldar. Para una transferencia de calor óptima es recomendable utilizar la punta de soldar más grande posible, sobre todo cuando se sueldan componentes con orificios pasantes (de gran masa térmica). Para soldar componentes y placas térmicamente pesados, la potencia de la estación de soldadura también es importante para mantener la temperatura ajustada de la punta de soldar. En el retrabajo y la reparación, cambiar la punta de soldar para cada componente diferente no es realista y sólo se utilizan unas pocas puntas de soldar. Existen puntas de soldar para soldar varias juntas de soldadura de montaje superficial seguidas como, por ejemplo, para los SOIC (Small Outline Integrated Circuit) y los QFP (Quad Flat Package). Para favorecer la transferencia de calor y el flujo de la soldadura, las puntas de soldar son humectables, lo que significa que interactúan con la aleación de soldadura. Durante la soldadura, estas puntas se oxidan y pueden perder su humectabilidad, lo que obstruirá la transferencia de calor. Esto puede evitarse limpiando la punta de soldadura. Al cabo de un tiempo, las puntas de soldadura también se desgastarán y será necesario sustituirlas. La vida útil de la punta de soldar puede optimizarse evitando el uso de limpiadores de puntas de soldar abrasivos o agresivos o evitando limpiar mecánicamente la punta de soldar con, por ejemplo, lana de acero o papel de lija. Es aconsejable utilizar un limpiador de puntas absolutamente libre de halógenos. En la soldadura manual, la soldadura para la unión soldada suele suministrarse mediante un alambre de soldadura. Un alambre de soldadura está disponible en varios diámetros y varias aleaciones, y lleva en su interior una cantidad determinada de un cierto tipo de flux. La aleación suele ser la misma o una aleación similar a la del proceso de soldadura a granel (reflujo, ola o soldadura selectiva). El diámetro se elige en función del tamaño de la unión soldada. El contenido de flux en el hilo de soldadura suele venir determinado por la masa térmica del componente y la placa que se va a soldar. Las juntas de soldadura con orificios pasantes (de gran masa térmica) necesitan más flux. Un mayor contenido de flux también dará más residuos visuales de flux tras la soldadura. A veces se necesita más flux, que en la mayoría de los casos es un flux líquido de retrabajo y reparación, pero también puede ser un flux en gel. El tipo de flux/alambre de soldadura viene determinado por la soldabilidad de las superficies a soldar. Con la soldabilidad normal de los componentes electrónicos y las placas de circuito impreso es aconsejable un tipo de flux/alambre de soldadura 'L0' absolutamente libre de halógenos. En general, una operación de soldadura manual se realiza así: Ajuste la temperatura de la punta de soldar en función de la aleación de soldadura utilizada. Para las aleaciones sin plomo, la temperatura de trabajo aconsejada se sitúa entre 320°C y 390°C. Para metales más densos como el níquel, la temperatura puede elevarse a 420°C. Es importante utilizar una buena estación de soldadura. Utilice una estación de soldadura con un tiempo de respuesta corto y con potencia suficiente para su aplicación. Elija la punta de soldar correcta: para reducir la resistencia térmica, es importante crear una zona de contacto lo más amplia posible con las superficies a soldar. Caliente ambas superficies simultáneamente. Toque ligeramente con el hilo de soldadura, el punto donde se encuentran la punta de soldar y las superficies a soldar (la pequeña cantidad de soldadura asegura una disminución drástica de la resistencia térmica). Añada posteriormente sin interrupción, la cantidad correcta de soldadura cerca de la punta de soldar sin tocar la punta. Esto reducirá el riesgo de salpicaduras de flux y el consumo prematuro del mismo.

  • El retrabajo y la reparación en una unidad electrónica pueden realizarse en unidades electrónicas defectuosas que vuelven del campo, pero también pueden ser necesarios en un entorno de producción electrónica para corregir defectos en los procesos de montaje y soldadura. Las acciones típicas de retrabajo y reparación implican la eliminación de puentes de soldadura, la adición de soldadura a componentes mal rellenos de agujeros pasantes o la adición de la soldadura que falta, la sustitución de componentes erróneos, la sustitución de componentes colocados en la dirección equivocada, la sustitución de componentes que presentan defectos relacionados con las altas temperaturas de soldadura en los procesos, la adición de componentes que se dejaron fuera del proceso debido, por ejemplo, a su disponibilidad o a su sensibilidad a la temperatura. La identificación de estos defectos puede realizarse mediante inspección visual, mediante AOI (inspección óptica automatizada), mediante ICT (pruebas en circuito, pruebas eléctricas) o mediante CAT (pruebas asistidas por ordenador, pruebas funcionales). Muchas operaciones de reparación pueden realizarse con una estación de soldadura manual que dispone de un (des)soldador con ajuste de temperatura. La soldadura se añade mediante un hilo de soldadura que está disponible en varias aleaciones y diámetros y que contiene un flux en su interior. En algunos casos se utiliza un flux líquido de reparación y/o un flux en gel para facilitar el proceso de soldadura manual. Para componentes de mayor tamaño, como BGA (Ball Grid Array), LGA (Land Grid Array) QFN (Quad Flat No Leads), QFP (Quad Flat Package), PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier),... puede utilizarse una unidad de reparación que simula un perfil de reflujo. Estas unidades de reparación están disponibles en diferentes tamaños y con distintas opciones. En la mayoría de los casos contienen un precalentamiento por la parte inferior que suele ser IR (Infrarrojos). Este precalentamiento puede controlarse mediante un termopar que se coloca en la placa de circuito impreso. Algunas unidades disponen de una unidad pick and place que facilita la correcta colocación del componente en la placa de circuito impreso. La unidad de calentamiento suele ser de aire caliente o de infrarrojos, o una combinación de ambos. Con la ayuda de termopares en la PCB, el calentador se controla para crear el perfil de soldadura deseado. En algunos casos, el reto consiste en llevar el componente a las temperaturas de soldadura sin refundir los componentes adyacentes. Esto puede resultar difícil cuando el componente a reparar es grande y tiene componentes pequeños cerca. Para los BGA con bolas de una aleación de soldadura, se puede utilizar un flux en gel o un flux líquido con mayor contenido en sólidos. En este caso, la soldadura para la unión soldada la proporcionan las bolas. Pero también es posible el uso de una pasta de soldadura. La pasta de soldadura puede imprimirse en los conductores del componente o en la placa de circuito impreso. Esto requiere una plantilla diferente para cada componente. Los BGA también pueden sumergirse en una pasta de soldadura de inmersión especial que primero se imprime en una capa con una plantilla con una gran apertura y un grosor determinado. Para los QFN, LGA QFN, QFP, PLCC,... es necesario añadir soldadura para hacer una unión soldada. En algunos casos, los QFP pueden soldarse a mano, pero la técnica requiere experiencia, por lo que es preferible utilizar una unidad de retrabajo. Los QFP y PLCC tienen cables y pueden utilizarse con una pasta de soldadura por inmersión. Los QFN, LGA's QFN que no tienen cables sino contactos planos no pueden utilizarse con una pasta de soldar por inmersión porque sus cuerpos entrarían en contacto con la pasta de soldar. En este caso, la pasta de soldadura debe imprimirse en los contactos o en la placa de circuito impreso. En general, es más fácil imprimir la pasta de soldadura en el componente que en la placa de circuito impreso, sobre todo cuando se utiliza una plantilla denominada 3D que tiene una cavidad donde se fija la posición del componente. La sustitución de componentes con orificios pasantes puede realizarse con una estación de (des)soldadura manual. Suele hacerse colocando una punta desoldadora hueca sobre la parte inferior del cable del componente que puede succionar la soldadura del orificio. La punta desoldadora tendrá que calentar toda la soldadura del orificio pasante hasta que esté totalmente líquida. En el caso de placas térmicamente pesadas, esto puede resultar muy difícil. En este caso, también se puede calentar la parte superior de la junta de soldadura con un soldador. Otra posibilidad es precalentar la placa antes de la operación de desoldadura. La soldadura del componente con orificio pasante suele realizarse con un hilo de soldadura que contiene más flux o, alternativamente, se añade flux de repaso adicional en el orificio pasante y/o en el cable del componente. En el caso de conectores de orificio pasante más grandes, puede utilizarse un baño de soldadura por inmersión para extraer el conector. Si la accesibilidad en la placa de circuito impreso es limitada, puede utilizarse una boquilla de tamaño adaptado al conector. Se recomienda el uso de flux en esta operación.

  • La soldadura robotizada es una tecnología utilizada en la fabricación electrónica para conectar componentes electrónicos o electromecánicos a un material portador. Los componentes suelen ser de orificio pasante y el soporte una placa de circuito impreso. La soldadura robotizada se utiliza principalmente en estos casos en los que los procesos de soldadura estándar como el reflujo, la ola y la soldadura selectiva no pueden utilizarse debido, por ejemplo, a la sensibilidad a la temperatura de los componentes y a la soldabilidad limitada de la superficie. En general, la soldadura robotizada es un proceso de soldadura bastante lento, no muy adecuado para producciones de gran volumen. El robot de soldadura dispone de una punta de soldadura humectable. La temperatura de esta punta de soldadura puede ajustarse a una determinada temperatura que vendrá determinada por la aleación de soldadura utilizada, que se aplica mediante un hilo de soldadura. La punta de soldar se posiciona sobre las superficies a soldar. El posicionamiento X-Y-Z puede variar de un sistema a otro. En algunos casos, la punta de soldar realiza todo el movimiento, pero en otros el posicionamiento X-Y se realiza moviendo la placa de circuito impreso. Algunos sistemas también pueden programar el ángulo de la punta de soldar y desde qué lado accede a las superficies soldables. Esto puede ser útil cuando la accesibilidad a las superficies soldables está limitada, por ejemplo, por componentes que ya están en la placa de circuito impreso procedentes de un proceso de montaje/soldadura anterior. En una primera etapa, la punta de soldar precalentará las superficies a soldar. Para favorecer la transferencia de calor, en general ya se añade un poco de soldadura a la interfaz de contacto de la punta de soldar y las superficies a soldar. La soldadura líquida mejora la transferencia de calor y acelera el proceso. El tiempo de precalentamiento vendrá determinado por la masa térmica del componente y de la placa de circuito impreso. Después, se añade el volumen correcto de hilo de soldadura y la aleación de soldadura líquida mojará las superficies a soldar y el componente y la placa de circuito impreso se conectarán con una junta de soldadura. Los puntos principales del proceso de soldadura robotizada suelen ser la optimización de la velocidad de soldadura, la limitación de las salpicaduras de soldadura y flux, la limitación de la formación de residuos de flux tras la soldadura y la limitación de la contaminación de la punta de soldadura. Un parámetro clave en este asunto es el hilo de soldadura utilizado y, más concretamente, el flux que contiene dicho hilo de soldadura. Para una soldadura más rápida, a menudo se utiliza un hilo de soldadura activado (halogenado) de la clasificación "L1" o superior. Existen hilos de soldadura específicamente diseñados para la soldadura robotizada. Además de una soldadura rápida, limitarán las salpicaduras, los residuos de flux y la contaminación de las puntas de soldadura. También existen de la clasificación 'L0

  • Soldadura sin plomo

Principales ventajas

  •

    Alambre de soldadura soluble en agua

  • La alta actividad de un producto de soldadura puede ser necesaria para superficies con mala soldabilidad como, por ejemplo, latón, Ni desprotegido, Ag oxidado, Cu que no fue micrograbado,...o superficies con soldabilidad degradada como, por ejemplo, I-Sn que se almacenó demasiado tiempo o vio demasiado calor, Cu-OSP que pasó un perfil de reflujo sin plomo hace demasiado tiempo,...Una indicación de la actividad de un producto de soldadura es su clasificación. La clasificación más popular y aceptada para los productos de soldadura es la IPC. L0 es la clase de activación más baja y la estándar, debería ser adecuada para todas las superficies convencionales de calidad normal utilizadas en el montaje de componentes electrónicos. L1 es la clase de activación más baja pero con un contenido de halógenos de hasta el 0,5%. En la mayoría de los casos, estos halógenos ya darán un mejor resultado en muchas de las superficies anteriormente mencionadas con una soldabilidad deficiente o degradada. Las otras clases de activación son M0 y M1 y H0 y H1. M significa Media y H Alta. 0 significa hasta 500 ppm de halógenos tanto para M0 como para H0. 1 significa hasta un 2% de halógenos para la clase M1 y para H1 se permite más de un 2% de halógenos. Los productos de soldadura de la clase H deben tratarse con cuidado, ya que pueden ser corrosivos y deben limpiarse, preferiblemente en un proceso de limpieza automatizado.

  • Muy buena capacidad de humectación en superficies con poca soldabilidad

  • Las aleaciones sin plomo son aleaciones de soldadura sin Pb que se utilizan para conectar componentes electrónicos a placas de circuito impreso (PCB) en la fabricación de productos electrónicos. En 2006 la legislación restringió el uso del plomo (Pb) por el riesgo de que los productos electrónicos al final de su vida útil depositados en vertederos contaminaran las aguas subterráneas y el Pb se introdujera en el ecosistema. Cuando el cuerpo humano absorbe el Pb, es muy difícil eliminarlo y se sabe que causa todo tipo de problemas de salud (a largo plazo). En 2006, la legislación restringió el uso del plomo (Pb). Por ello, la industria se vio obligada a buscar alternativas sin Pb. Al final, la industria se estandarizó con aleaciones de soldadura basadas en Sn(Ag)Cu. Estas aleaciones ofrecían una utilizabilidad aceptable en los procesos de soldadura existentes, en combinación con una fiabilidad mecánica suficiente de las uniones soldadas y buenas propiedades térmicas y eléctricas. El principal inconveniente de las aleaciones de Sn(Ag)Cu son sus puntos de fusión (o rangos de fusión) bastante elevados, que dan lugar a temperaturas de funcionamiento bastante altas. Esto induce tensiones termomecánicas en la unidad electrónica en los procesos de soldadura que pueden provocar daños o predaños en algunos materiales y componentes de las placas de circuito impreso sensibles a la temperatura. Las temperaturas de soldadura típicas en la soldadura por ola son de 250-280°C, en la soldadura selectiva de 260-330°C y el picoT° medido en el reflujo de 235-250°C. La aleación más popular es la Sn96,5Ag3Cu0,5 con una temperatura de fusión en torno a los 217°C, a menudo denominada SAC305. Otras versiones son SnAg4Cu0,5, SnAg3,8Cu0,7, SnAg3,9Cu0,6,...Las diferencias en el punto de fusión entre estas aleaciones y las diferencias en términos de propiedades mecánicas, eléctricas y térmicas son para la mayoría de aplicaciones electrónicas y procesos de soldadura no significativas. Por razones de coste, la que tiene menor contenido en Ag es la preferida y ésa es la SAC 305. También por razones de coste, existe una tendencia hacia las aleaciones SnAgCu de bajo contenido en Ag como, por ejemplo, Sn99Ag0,3Cu0,7, Sn98,5Ag0,8Cu0,7,... a menudo denominadas aleaciones de bajo contenido en SAC. Estas aleaciones tienen un intervalo de fusión entre 217°-227°C. Esto, en la mayoría de los casos, requerirá temperaturas de trabajo más elevadas en los procesos de soldadura de hasta 10°C, lo que para algunos componentes sensibles a la temperatura puede ser significativo. Las propiedades mecánicas, eléctricas y térmicas de las aleaciones con bajo contenido en SAC difieren un poco más de las aleaciones SAC estándar. En general, tienen una menor resistencia a los ciclos térmicos (fatiga), pero para la mayoría de las aplicaciones electrónicas esto no es significativo. Sin embargo, la temperatura de trabajo 10°C más alta requerida suele ser un problema en la soldadura por reflujo porque la mayoría de las unidades electrónicas tendrán uno o más componentes sensibles a la temperatura. Además, en general las uniones soldadas SMD (Dispositivo de Montaje Superficial) son más débiles que las uniones soldadas a través de orificios y las aleaciones SAC en general tienen una resistencia al ciclo térmico bastante pobre, específicamente en uniones soldadas delgadas. Teniendo en cuenta todos estos parámetros, en la mayoría de los casos se optará por las aleaciones SAC estándar y no por las de bajo SAC para la soldadura por reflujo. Para la soldadura por ola la historia es un poco diferente. El baño de soldadura por ola con una aleación de soldadura sin plomo genera bastantes óxidos debido a su elevada temperatura de trabajo. Por eso muchos fabricantes optan por máquinas cerradas de nitrógeno. Sin embargo, esto requiere una inversión en infraestructura que no todos los fabricantes están dispuestos o pueden hacer. Los óxidos generados, en general, se vuelven a vender al fabricante de la aleación de soldadura donde se reciclan. El coste total para el fabricante de electrónica en este asunto es bastante elevado, sobre todo con las aleaciones de soldadura de alta Ag como la SAC305. Por eso se tiende a utilizar aleaciones con bajo contenido en SAC e incluso SnCu (sin Ag). También en este caso el punto de fusión más alto requerirá un aumento de la temperatura de funcionamiento para conseguir un relleno aceptable de los orificios pasantes. Como en la mayoría de los casos el calor se aplica desde la parte inferior y a los conductores de los componentes, los componentes sensibles a la temperatura situados en la parte superior de la placa en general no sufren demasiado por ello. En cuanto a la fiabilidad mecánica de la aleación baja en SAC y SnCu, es un problema menor porque las uniones soldadas a través de los orificios son, en general, mucho más resistentes que las uniones SMD. Cuando los componentes SMD (pegados) se sueldan por ola en la parte inferior de la placa de circuito impreso, esto puede ser diferente. También cuando hay que soldar aplicaciones térmicamente pesadas, los puntos de fusión más altos pueden dar problemas con un buen relleno de los orificios pasantes y se conocen casos en los que la temperatura de trabajo tuvo que elevarse tanto que el material de la placa de circuito impreso y algunos componentes de la cara superior resultaron dañados. En esos casos, una aleación de soldadura de bajo punto de fusión es una buena solución. Las aleaciones de bajo punto de fusión a base de SnBi nunca se consideraron una alternativa viable en el cambio de aleaciones con Pb a aleaciones sin Pb debido a su incompatibilidad con el Pb y en la fase de transición, en la que todavía muchos componentes y materiales de PCB contenían Pb, era imposible utilizarlas. Sin embargo, desde hace un par de años la industria está empezando a reconsiderar las aleaciones de bajo punto de fusión porque tienen muchas ventajas y el riesgo de contaminación por Pb se ha vuelto extremadamente bajo. Una aleación de bajo punto de fusión para soldadura como, por ejemplo, la LMPA-Q, requiere temperaturas de funcionamiento mucho más bajas que las aleaciones estándar para soldadura sin plomo. En la soldadura por reflujo requiere una T° pico de 190°C-210°C, en la soldadura por ola la temperatura del baño suele ser de 220°C-230°C y en la soldadura selectiva, la temperatura de trabajo suele ser de 240°C-250°C. Esto reduce sustancialmente el riesgo de dañar los componentes sensibles a la temperatura y los materiales de las placas de circuito impreso e incluso facilita el uso de componentes y materiales más baratos que son sensibles a la temperatura. En la soldadura por reflujo, la aleación de bajo punto de fusión también proporciona un menor vaciado en los BTC (Bottom Terminated Components). En general, las aleaciones de bajo punto de fusión tienen menos de un 10% de vaciado, mientras que las aleaciones SAC sin plomo suelen tener entre un 20 y un 30% de vaciado. En la soldadura por ola, la aleación de bajo punto de fusión permite velocidades de producción más rápidas de hasta el 70% y en la soldadura selectiva, donde la soldadura de conectores puede realizarse hasta 50 mm/s, el tiempo total del proceso puede reducirse a la mitad, aumentando la capacidad de la máquina en un 100%. Además, la aleación de bajo punto de fusión no tiene problemas con el buen relleno de agujeros pasantes en componentes térmicamente pesados. El uso de nitrógeno para la soldadura por ola y por reflujo es posible pero no necesario. Las propiedades térmicas, eléctricas y mecánicas de la aleación de bajo punto de fusión LMPA-Q son suficientes para la mayoría de las aplicaciones electrónicas. Dadas todas estas ventajas, muchos ven en las aleaciones de bajo punto de fusión el futuro de la fabricación electrónica.

  • Las aleaciones a base de plomo son las aleaciones tradicionales a base de SnPb(Ag) que se utilizaban para conectar los componentes electrónicos a las placas de circuito impreso (PCB) en la fabricación de productos electrónicos antes de 2006. En 2006, la legislación restringió el uso del plomo (Pb) por el riesgo de que los componentes electrónicos al final de su vida útil depositados en vertederos contaminaran las aguas subterráneas y el Pb se introdujera en el ecosistema. Cuando el cuerpo humano absorbe el Pb, es muy difícil eliminarlo y se sabe que causa todo tipo de problemas de salud (a largo plazo). Por este motivo, la fabricación de productos electrónicos introdujo las aleaciones de soldadura sin plomo. Como la fiabilidad a largo plazo de las aleaciones sin plomo aún no estaba establecida en ese momento (2006), se permitió que algunas ramas críticas de la industria electrónica como, por ejemplo, la automoción, el ferrocarril, la medicina, el ejército,... siguieran utilizando temporalmente las aleaciones SnPb(Ag). Pero también en estas ramas se está eliminando gradualmente el uso de aleaciones con base de plomo. Las aleaciones más típicas para la soldadura por ola eran el Sn60Pb40 y el Sn63Pb37, con un punto de fusión en torno a los 183°C. Esto facilitaba temperaturas de funcionamiento en torno a los 250°C. El comportamiento de oxidación de las aleaciones se consideró aceptable y no fue necesario el uso de una atmósfera cerrada de nitrógeno como para las aleaciones sin plomo. Para la soldadura por reflujo, la aleación más típica fue la Sn62Pb36Ag2 con un punto de fusión en torno a los 179°C. La adición de Ag aporta una fiabilidad mecánica adicional a las uniones de soldadura SMD (dispositivo de montaje superficial) que suelen ser menos resistentes que las uniones de soldadura pasante. La aleación facilitó (midió) temperaturas máximas de entre 200-230°C. El uso de nitrógeno en el reflujo existía, pero ciertamente no estaba tan extendido como con las aleaciones sin plomo.

  • La colofonia, también llamada colofonia, es una sustancia derivada de los árboles que suele utilizarse en los flux para soldadura. Puede utilizarse tanto en flux líquidos como en flux en gel. Los flux que contienen colofonia pueden identificarse por la denominación "RO" en la clasificación IPC. En general, la colofonia proporciona una buena ventana de proceso en tiempo y temperatura, pero tiene una serie de desventajas dependiendo de la aplicación en la que se utilice el flux que contiene colofonia. En los flux líquidos para soldadura por ola y selectiva, la colofonia supondrá un mayor riesgo de bloqueo de la boquilla de los sistemas de aplicación de flux por pulverización y micro chorro, lo que se traducirá en un mayor mantenimiento y riesgo de malos resultados de soldadura. Los residuos de un flux con base de colofonia (=colofonia) en la máquina de soldar y en las herramientas y soportes son bastante difíciles de eliminar y normalmente se necesita un limpiador con base de disolvente. Cuando el flux con colofonia acaba accidentalmente en los contactos de un conector o en estructuras de peine de contacto como las de un mando a distancia o en contactores / relés / interruptores electromecánicos, se sabe que da problemas de contacto y mal funcionamiento de la unidad electrónica sobre el terreno. Además los residuos del flux que quedan en la placa pueden dar problemas de contacto con las pruebas eléctricas de pines ( ICT= In Circuit Testing) lo que puede dar lugar a retrasos en la producción por falsos errores. Esto suele requerir la limpieza de la placa de circuito impreso y/o de las clavijas de prueba. Estas caras clavijas de prueba son bastante frágiles y sensibles a ser dañadas por la limpieza. Además, se sabe que los residuos de un flux de colofonia no son compatibles con los revestimientos conformados en el tiempo. El residuo de colofonia forma una capa de separación entre la placa de circuito impreso y el revestimiento de conformación que con el tiempo puede provocar el desprendimiento del revestimiento de conformación y también grietas, especialmente cuando la unidad electrónica experimenta muchos ciclos de temperatura (calentamiento y enfriamiento). Por estas razones, los flux sin colofonia y, más concretamente, los flux de la clasificación "OR" se utilizan generalmente para la soldadura por ola y selectiva. La colofonia también puede utilizarse en los hilos de soldadura. Aunque la colofonia proporciona una buena ventana de proceso en tiempo y temperatura, es muy sensible a la decoloración cuando se calienta. La decoloración dependerá del tipo de colofonia y de la temperatura que haya visto. Como las temperaturas de las puntas de soldadura suelen ser bastante elevadas, la colofonia en el hilo de soldadura dará lugar a la formación de residuos visuales bastante pesados alrededor de las juntas de soldadura. Esto las distinguirá de las demás juntas de soldadura realizadas en reflujo, ola y soldadura selectiva. Cuando esto no es deseable, es necesario realizar una operación de limpieza. Además, los humos de una colofonia que contiene hilo de soldadura se consideran peligrosos. Una extracción de humos es obligatoria, pero, en cualquier caso, aconsejable para cualquier operación de soldadura manual. Los alambres que contienen colofonia se siguen utilizando bastante, pero los alambres de soldadura sin colofonia y, más concretamente, los alambres de soldadura de la clasificación "RE" están ganando importancia. La colofonia también se utiliza en las pastas de soldadura. Además de proporcionar una buena ventana de proceso en tiempo y temperatura, también proporciona una buena estabilidad de la pasta de soldadura sobre el esténcil. Esto facilitará un proceso de impresión estable y, por tanto, unos resultados de soldadura y unos índices de defectos estables. La decoloración de la colofonia en la soldadura por reflujo no es tan prominente como en el caso del hilo de soldadura porque las temperaturas en la soldadura por reflujo son más bajas que en la soldadura manual. Aun así, el residuo de colofonia tiene poca compatibilidad con el revestimiento de conformación y con el tiempo, tras los ciclos térmicos, podría mostrar grietas o desprendimiento del revestimiento de conformación. Aunque la mayoría de los fabricantes aplican el revestimiento de conformación sobre los restos de pasta de soldadura, para obtener resultados óptimos es aconsejable limpiar los restos de pasta de soldadura. Dadas las ventajas de la colofonia descritas anteriormente, la mayoría de las pastas de soldadura contienen colofonia.

Propiedades físicas y químicas

Limpieza
Los residuos deben limpiarse. Puede hacerlo con agua desionizada a 35°C-45°C (95°F- 114°F).
Conformidad
OR H1 a EN y estandares IPC
Contenido de flux
2,5%

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